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Electrodeposicion del Cu

El principio de los mtodos de recubrimiento


electroltico o qumicos, tambin denominados
galvnicos, consiste en depositar por va
electroqumica, finas capas de metal sobre la
superficie de una pieza sumergida en una solucin
de agua con iones metlicos o electrolito, al
conectar una fuente externa de corriente directa.
Las capas formadas generalmente son de un
espesor entre 1 y 100 m. El metal que
constituye la capa se encuentra en el electrolito
en forma de iones. Tambin existen mtodos de
recubrimiento sin corriente externa, basados en
procesos de oxidacin o reduccin que, sin
embargo, son de menor importancia.
Las capas de recubrimiento se depositan
sobre una superficie metlica o no
metlica con ciertas propiedades, para
darle caractersticas que sta por s
misma no tiene, o bien, para fabricar
ciertas piezas con determinada
presentacin en el acabado. Si el objeto
no es conductor, se le hace conductivo,
por ejemplo, en la galvanizacin de
plsticos.
RECUBRIMIENTOS ELECTROLITICOS

Electrolisis: es un fenmeno por el cual


se produce una reaccin quimica
mediante la aplicacin de energa
externa. Es un proceso no espontneo.
Consiste :
De electrodos( nodo y ctodo: stos
pueden ser activos o inertes), un
electrolito (CuSO4) ,y una fuente de
voltaje
CELDA ELECTROLITICA CON
ELECTRODOS INERTES
En el nodo(+)
se da oxidacin
del agua
liberndose
oxigeno. Debera
depositarse el
oxianin SO4
2+pero no as

debido a que
tiene menor
potencial de
oxidacin
En el ctodo se
deposita en cobre
Cu 2+. Como finas
laminas
ELECTROLISIS CON ELECTRODOS
ACTIVOS
En el nodo se libera
cationes de Cu2+
stos viajan por el
electrolito y se
deposita en le
ctodo.
El en nodo se da
una prdida de
masa. Dicha masa la
gana el ctodo.
Siempre los
electrones viajan del
nodo al ctodo.

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