ENSAMBLE Y ENCAPSULADO

DE DISPOSITIVOS
ELECTRNICOS

Encapsulado de dispositivos electrnicos

Tableros de circuitos impresos
Ensamble de tableros de circuitos impresos
Tecnologa de montaje superficial
Tecnologa de conectores elctricos
Que son los dispositivos
electrnicos?
Los circuitos integrados constituyen el corazn de cualquier sistema
electrnico, pero el sistema completo consiste en mucho ms que los CI
encapsulados. Los CI y otros componentes se montan e interconectan
en tableros de circuitos impresos, los cuales a su vez se conectan entre
s y se alojan en un chasis o gabinete. El encapsulado de chips es slo
una parte del total del encapsulado electrnico. se considerarn los
niveles restantes del encapsulado, as como la manera en que se
fabrican y ensamblan.
ENCAPSULADO DE DISPOSITIVOS
ELECTRNICOS
El encapsulado de dispositivos
electrnicos es el medio fsico
mediante el cual los componentes de
un sistema se interconectan
elctricamente y hacen interfaz con
los dispositivos externos; esto
incluye la estructura mecnica que
sostiene y protege al sistema de
circuitos.
Como se disea un buen
encapsulado
Un encapsulado bien diseado para un Para sistemas complejos que contienen
dispositivo electrnico tiene las siguientes muchos componentes e interconexiones, el
funciones: encapsulado de dispositivos electrnicos se
1) distribucin de la energa e interconexin de organiza en los niveles que comprenden una
las seales,
jerarqua de encapsulado,
2) soporte estructural,
El nivel ms bajo es el nivel cero, que se refiere
3) proteccin del circuito contra riesgos fsicos y a las interconexiones en el chip semiconductor.
qumicos en el ambiente,
El chip encapsulado, que consiste en el CI
4) disipacin dentro de un paquete plstico o cermico
del calor que generan los circuitos y conectado a las terminales, constituye el
5) retrasos mnimos en la transmisin de las primer nivel del encapsulado.
seales dentro del sistema.
Jerarqua del encapsulado.
NIVEL ESPECIFICACION
0 Intraconexiones en el chip

1 Interconexiones del chip al paquete para formar el encapsulado de CI

2 Interconexiones del encapsulado de CI al tablero de circuitos

3 Del tablero de circuitos al estante; encapsulado de tarjeta en el tablero

4 Conexiones de alambrado y cableado en gabinete

TABLEROS DE CIRCUITOS IMPRESOS
Un tablero de circuitos impresos consiste en una o ms capas de material aislante, con lneas
delgadas de cobre en una o en ambas superficies, que conectan entre s los componentes
que se fijan al tablero. En tableros que tienen ms de una capa, las trayectorias conductoras
de cobre se intercalan entre las capas. Los PCB se utilizan en los sistemas electrnicos
encapsulados para contener a los componentes y proporcionar conexiones elctricas entre
ellos y los circuitos externos. Se han convertido en las partes estndar fundamentales de
casi todos los sistemas electrnicos que contienen los CI encapsulados y otros componentes. Los PCB son tan importantes y se utilizan con tanta
amplitud porque
1) proporcionan una plataforma estructural adecuada para los componentes, 2) es posible
producir en forma masiva un tablero con interconexiones adecuadamente direccionadasde manera consistente, sin la variabilidad que se asocia
con la colocacin del alambrado a
mano, 3) casi todas las conexiones de soldadura suave entre los componentes y el tablero de
circuitos impresos se realizan en una operacin mecnica de un solo paso, 4) un tablero
de circuitos impresos ensamblado proporciona un rendimiento confiable y 5) en los sistemas
electrnicos complejos, es posible extraer cada tablero de circuitos impresos para servicio,
reparacin o remplazo.
Ventajas
1) proporcionan una plataforma estructural adecuada para los componentes,
2) es posible producir en forma masiva un tablero con interconexiones adecuadamente
direccionadas de manera consistente, sin la variabilidad que se asocia con la colocacin
del alambrado a mano,
3) casi todas las conexiones de soldadura suave entre los componentes y el tablero de
circuitos impresos se realizan en una operacin mecnica de un solo paso,
4) un tablero de circuitos impresos ensamblado proporciona un rendimiento confiable y
5) en los sistemas electrnicos complejos, es posible extraer cada tablero de circuitos
impresos para servicio,
reparacin o remplazo.
Estructuras, tipos y materiales para
los PCB
Un tablero de circuitos impresos (PCB), tambin denominado tablero de alambrado impreso
(PWB), es un panel plano chapeado con material aislante, diseado para proporcionar
conexiones elctricas entre los componentes electrnicos que se encuentran en l. Las
interconexiones
se realizan a travs de pistas delgadas conductoras sobre la superficie del tablero
o en capas alternas que se intercalan entre las capas del material aislante. Las trayectorias
conductoras se hacen de cobre y se denominan pistas. Tambin se encuentran en la superficie
del tablero otras reas de cobre, denominadas islas, para unir y conectar elctricamente
los componentes.
Caracteristicas de los PCB
Los materiales aislantes en los PCB son usualmente compuestos de polmeros reforzados
con tramas de vidrio o papel. Los polmeros incluyen los epxicos (los ms utilizados),
los fenlicos y las poliimidas. El vidrio E es la fibra usual para el reforzamiento del vidrio,
especialmente
en los PCB epxicos; el papel es una capa comn de reforzamiento para los tableros
de fenol. El espesor usual de la capa de sustrato est dentro del rango de 0.8 a 3.2 mm
(0.031 a 0.125 in) y el espesor de las capas de cobre mide alrededor de 0.04 mm (0.0015 in).
Los materiales que forman la estructura del PCB deben encontrarse aislados elctricamente,
ser fuertes y rgidos, resistentes a las deformaciones, de dimensiones estables, resistentes al
calor y deben retardar la flama. Con frecuencia se agregan productos qumicos al compuesto
de polmeros para obtener las ltimas dos caractersticas.
Produccin de los tableros iniciales
Los tableros de un solo lado y de dos lados pueden adquirirse con los proveedores que se
especializan en la produccin masiva de stos en tamaos estndares. Despus, los tableros
pasan a travs de un proceso particular con un fabricante de circuitos para crear el patrn
de circuito especfico y el tamao de tablero para una aplicacin determinada. Los tableros
de multicapas se fabrican a partir de tableros estndar de un solo lado y de dos lados. El
fabricante del circuito procesa los tableros de manera separada para formar el patrn de
circuitos requerido para cada capa de la estructura final, y despus los tableros individuales
se unen con capas adicionales de material epxico. El procesamiento para tableros de
multicapas requiere ms pasos y es ms costoso que el de otros tipos de tableros; la razn
de utilizarlos es que proporcionan un mejor rendimiento en sistemas grandes que el uso de
un gran nmero de tableros de baja densidad y de una construccin ms simple.
Como es el revestimiento
La produccin de los tableros iniciales consiste en un mtodo que aplica presin a varias
capas de fibra de vidrio entrelazadas e impregnadas con epxico parcialmente curado (u
otro polmero termofijo). El nmero de hojas que se utilizan en el arreglo inicial determina el
espesor del tablero final. Se coloca el revestimiento de cobre en uno u ambos lados de la pila
de vidrio epxico laminado, dependiendo de si se van a producir tableros de un solo lado o de
dos lados. En los tableros de un solo lado se utiliza una fina pelcula de proteccin en un lado,
en lugar del revestimiento de cobre, para evitar que el epxico se pegue en el momento de
aplicarle presin. La presin se obtiene entre las dos capas calentadas al vapor de una prensa
Procesos usados en la fabricacin de
los PCB
El fabricante de circuitos emplea una serie de operaciones de procesamiento para
producir
un tablero de circuitos impresos terminado, listo para el ensamble de los componentes.
Las
operaciones incluyen la limpieza, el corte con cizalla, el perforado o taladrado de
orificios,
el copiado de patrones, el ataque qumico y la deposicin electroltica y no electroltica.
La mayora de estos procesos se ha analizado con anterioridad. En sta se da nfasis a
los
detalles de relevancia para la fabricacin de PCB.
Preparacin del tablero
La preparacin inicial del tablero consiste en el corte, fabricacin
de los orificios y otras operaciones de formado para crear rebordes, ranuras y caractersticas
similares del tablero. Si es necesario, el panel inicial debe cortarse al tamao adecuado
para tener compatibilidad con el equipo del fabricante de circuitos. Las perforaciones, que
tambin se conocen como orificios para herramientas, se hacen mediante taladrado o perforado
y se utilizan para posicionar el tablero durante el procesamiento subsecuente. La
secuencia de pasos de fabricacin requiere un alineamiento muy cercano de un proceso
con el otro, y estos orificios se utilizan con pines localizadores en cada operacin para obtener
un registro exacto. Usualmente son suficientes tres perforaciones para herramientas
por tablero; el tamao de la perforacin es aproximadamente de 3.2 mm (0.125 in), ms
grande que las perforaciones para los circuitos que se harn despus.
Taladrado de orificios
Adems de las perforaciones para herramientas, se requieren perforaciones
funcionales para los PCB como
1) orificios de insercin para insertar las terminales de los componentes en los
tableros con insercin,
2) orificios gua, las cuales estn chapeadas con cobre y se utilizan como
trayectorias conductoras que van de un lado a otro del tablero
3) orificios para asegurar ciertos componentes, como los disipadores de calor y los
conectores para el tablero.
Estos orificios se taladran o punzonan, utilizando los orificios de herramienta para
su ubicacin.
Secuencia en la fabricacin de los
PCB
En esta seccin se describir la secuencia de procesamiento para varios
tipos de tableros.
La secuencia tiene que ver con la transformacin de un tablero de un
polmero reforzado
cubierto con cobre en un tablero de circuitos impresos; este
procedimiento se denomina circuitizacin.
Procedimiento
El alineamiento de las mascarillas con el tablero recae en el uso de las
perforaciones de registro en la mascarilla, las cuales se alinean con las
perforaciones de las herramientas en el tablero. La impresin por contacto se
utiliza para exponer el material resistente debajo la mascarilla.
El ataque qumico se lleva a cabo en una cmara, en la cual se roca el
material de ataque qumico sobre la superficie del tablero, que ahora est
parcialmente cubierta con el material resistente. Se utilizan varios materiales
de ataque qumico para remover el cobre, incluidos el persulfato de amonio
((NH4)2S2O4), el hidrxido de amonio (NH4OH), el cloruro de cobre
(CuCl2) y el cloruro frrico (FeCl3). Cada uno tiene ventajas y desventajas
Procedimiento
Chapeado En los tableros de circuitos impresos, se necesita el chapeado en
las superficies de las perforaciones para proporcionar trayectorias de
conduccin de un lado del tablero al otro, en tableros de dos lados o entre
las capas de los tableros de multicapas. En la fabricacin de tableros de
circuitos impresos se utilizan dos tipos de proceso de chapeado:
galvanoplastia y el chapeado no elctrico La galvanoplastia tiene una
velocidad de deposicin mayor que la deposicin no elctrica, pero requiere
que la superficie de revestimiento sea metlica (conductora); la deposicin
no elctrica es ms lenta, pero no requiere una superficie conductora.
Una seccin
de un PCB de dos lados en
la que se muestran algunas
de las caractersticas que
se obtienen durante la
fabricacin: pistas e islas, y
orificios gua y de insercin
chapeados con cobre
Circuitizacin

En el mtodo sustractivo se ataca con material qumico a las porciones abiertas del
revestimiento de cobre en la superficie inicial del tablero, para que permanezcan las pistas e
islas del circuito deseado. El proceso se llama sustractivo debido a que el cobre se remueve
de la superficie del tablero. Los pasos del mtodo sustractivo se describen en la figura 36.5.
El mtodo aditivo comienza con una superficie de tablero que no est cubierta con
cobre, como la superficie no revestida de un tablero de un solo lado. Sin embargo, la superficie
no revestida se trata con un qumico, denominado recubrimiento untado, el cual acta
como catalizador para la deposicin no elctrica: los pasos de este mtodo se describen en
la figura 36.6.
El mtodo semiaditivo usa una combinacin de los pasos para el mtodo aditivo y
sustractivo. El tablero inicial tiene una pelcula muy fina de cobre en su superficie, 5 m
(0.0002 in) o menos.
El mtodo
sustractivo de
circuitizacin
fabricacin de tableros de circuitos impresos:
1) aplicacin de la resistencia a reas que no se
someten al ataque qumico, utilizando la
fotolitografa para exponer las reas que se van a
someter al ataque qumico,
2) ataque qumico
3) eliminacin de la
resistencia.
El mtodo aditivo
de circuitizacin
El mtodo aditivo de circuitizacin en la
fabricacin de tableros de circuitos impresos:
1) se aplica a la superficie una pelcula
resistente utilizando la fotolitografa para
exponer las reas que se van a chapear con
cobre
2) la superficie expuesta debe activarse
qumicamente para servir como catalizador
para la deposicin no elctrica,
3) chapeado de cobre en las reas expuestas
4) desprendimiento de la resistencia.
El mtodo semiaditivo de circuitizacin en la fabricacin
de tableros de circuitos impresos: 1) se aplica la
resistencia a
las reas que no se chapearn; 2) galvanoplastia con
cobre, utilizando la delgada pelcula de cobre para
conduccin; 3) aplicacin del
estao en la superficie del cobre depositado; 4)
eliminacin de la resistencia; 5) ataque qumico de la
pelcula delgada de cobre que
queda en la superficie, mientras que el estao sirve
como una resistencia para el cobre de la galvanoplastia;
y 6) desprendimiento del
estao del cobre.
ENSAMBLE DE TABLEROS
DE CIRCUITOS IMPRESOS
El ensamble de tableros de circuitos impresos consiste en componentes electrnicos (por
ejemplo, encapsulados de CI, resistencias y capacitores), as como componentes mecnicos
(por ejemplo, sujetadores y disipadores de calor) montados sobre un tablero de circuitos
impresos. ste es el nivel 2 en el encapsulado electrnico .Como se dijo anteriormente,
el ensamble de tableros de PCB se basa en las tecnologas de insercin o de
montaje en superficie. Algunos ensambles de PCB incluyen componentes tanto de insercin
como de montaje superficial. El anlisis de esta seccin se refiere exclusivamente a los
ensambles de PCB que utilizan componentes de insercin.
Insercin de componentes
En la insercin de componentes, las terminales de los componentes se insertan en los orificios
adecuados del PCB. Un solo tablero puede estar muy densamente poblado con cientos
de componentes separados (DIP, resistores y otros), los cuales necesitan insertarse en el
tablero. En las plantas modernas de ensamble electrnico, la mayora de las operaciones
de insercin de componentes son realizadas por mquinas automticas. Una pequea
proporcin (quiz de 5 a 10%) se realiza a mano para componentes no estndar que no
pueden acomodarse en las mquinas automticas. Algunas veces se utilizan robots industriales
para sustituir la mano de obra humana en tareas de insercin de componentes.
Mquinas de insercin automtica
Las mquinas de insercin automtica son semiautomticas
o completamente automticas. El tipo semiautomtico implica la insercin de
los componentes mediante un dispositivo de insercin mecnico, cuya posicin en relacin
con el tablero la controla un operador humano. Las mquinas de insercin completamente
automticas constituyen la categora preferida, debido a que son ms rpidas y su necesidad
de atencin humana se limita a la carga de componentes y a la eliminacin de atascamientos
cuando ocurren. Estas mquinas se controlan mediante un programa que por lo
general funciona directamente con los datos de diseo del circuito. Los componentes se
cargan en estas mquinas en forma de carretes, cargadores u otros dispositivos portadores
que mantienen una orientacin adecuada de los componentes hasta su insercin.
La operacin de insercin implica:
1) el preformado de las terminale,
2) la insercin de las terminales en los orificios del tablero
3) el corte y la fijacin de las terminales en el otro lado del tablero. El preformado slo
es necesario para algunos tipos de componentes e implica el doblado en forma de U de
las terminales que inicialmente son rectas, para su insercin.
Muchos componentes se fabrican con las terminales en forma adecuada y requieren
muy poco o ningn preformado.
Dos de los
tres tipos de componentes
bsicos utilizados con las
mquinas de insercin
automtica: a) de terminales
axiales y b) de terminales
radiales. El tercer tipo, el
encapsulado dual en lnea
(DIP),
Insercin manual y robtica
La insercin manual se usa cuando el componente tiene
una configuracin no estndar y, por ende, no puede manejarlo una mquina estndar de
insercin. Estos casos incluyen interruptores y conectores, as como resistores, capacitores
y algunos otros componentes. Aunque la proporcin de insercin manual de componentes
en la industria es muy baja, su costo es alto debido a que tiene tasas de produccin mucho
ms bajas que las de insercin automtica
La insercin manual generalmente consiste en elementos de trabajo similares a los que
se realizan en una mquina de insercin automtica. Las terminales del componente deben
pasar primero a travs de un proceso, para alinearlas adecuadamente con los orificios de insercin
 Sold

Soldado suave a mano El soldado suave a mano implica un operador calificado que utilice
un cautn para realizar las conexiones de los circuitos. Comparado con el soldado suave
en olas, el soldado suave a mano es lento, puesto que las uniones de soldadura se hacen
una por una. Como mtodo de produccin se utiliza generalmente para lotes pequeos de
produccin y retrabajo. Como sucede con otras tareas manuales, el error humano puede
provocar problemas de calidad. El soldado suave a mano algunas veces se utiliza despus
del soldado suave en olas para agregar componentes delicados que podran daarse en el
ambiente hostil de la cmara de soldado suave en olas. Los mtodos manuales tienen ciertas
ventajas en el ensamble de PCB, que deben sealarse, 1) el calor est localizado y puede
dirigirse a una pequea rea objetivo, 2) el equipo no es tan costoso como el del soldado
suave por olas y 3) el consumo de energa es considerablemente menor.
Soldado suave en olas
El soldado suave en olas es una tcnica mecanizada en la cual los tableros
de circuitos impresos que contienen los componentes de insercin se mueven a travs
de una banda transportadora sobre una ola de soldadura suave fundida (figura 32.9). La posicin
de la banda es tal que slo la parte interior del tablero, con las terminales de los componentes
proyectndose a travs de los orificios, est en contacto con la soldadura suave. La
combinacin de la accin capilar y la fuerza que ejercen las olas hacia arriba originan que el
lquido de la soldadura fluya en los espacios abiertos entre las terminales y los orificios para
obtener un buen punto de soldadura. La gran ventaja de la soldadura suave por olas es que
todos los puntos de soldadura en un tablero se hacen en un solo paso a travs del proceso.
Limpieza, prueba y retrabajo
Los pasos finales de procesamiento en el ensamble de PCB son la limpieza, las pruebas y el retrabajo. Tambin se realizan
inspecciones visuales en el tablero para detectar defectos obvios.
Limpieza Despus del soldado, estn presentes contaminantes en el ensamble del circuito
impreso. Estas sustancias extraas incluyen el fundente, aceite y grasa, sales y suciedad,
algunos de los cuales pueden causar la degradacin qumica del ensamble o la interferencia
de algunas de sus funciones electrnicas. Para remover estos materiales no deseables, debe
llevarse a cabo una o ms operaciones de limpieza
Los mtodos tradicionales de limpieza para los ensambles de PCB incluyen la
limpieza a mano con los solventes adecuados y la eliminacin de grasa con vapor y solventes
clorados. El inters en los riesgos ambientales durante los aos recientes ha motivado a la
bsqueda de solventes basados en agua que sean efectivos para remplazar a los qumicos
clorados y fluorizados que tradicionalmente se usan en el desengrasado con vapor.
Pruebas La inspeccin visual se utiliza para detectar los daos de sustratos en el tablero,
componentes faltantes o daados, fallas de soldadura y defectos de calidad semejantes
que se aprecian a simple vista. Se estn perfeccionando sistemas de visin por mquina en
un nmero creciente de instalaciones para que estas inspecciones se realicen de manera
automtica.
Retrabajo

Cuando la inspeccin y las pruebas indican que uno o ms componentes de

los tableros tienen fallas o que algunas uniones de soldadura son defectuosas, usualmente
tiene sentido tratar de reparar el ensamble, en lugar de descartarlo todo junto con los
componentes
restantes que se encuentran en buenas condiciones. Este paso de reparacin se
denomina retrabajo y es una parte integral en las operaciones de las plantas de ensamble
electrnico. Los procedimientos de retrabajo comnmente incluyen el retoque (la reparacin
de fallas de soldadura), la sustitucin de componentes faltantes o defectuosos y la
reparacin de la pelcula de cobre que se ha levantado del sustrato de la superficie. Estos
procedimientos son operaciones manuales que requieren de trabajadores calificados en la
utilizacin de cautines.
TECNOLOGA DE MONTAJE SUPERFICIAL
Un efecto de la creciente complejidad de los sistemas electrnicos ha sido la necesidad de
densidades de encapsulado mayores en los ensambles de circuitos impresos. Los ensambles
de PCB convencionales que utilizan componentes con terminales insertados en los orificios
tienen algunas limitaciones inherentes, en trminos de densidad del encapsulado. Estas
limitaciones son: 1) los componentes slo pueden montarse de un lado del tablero y 2)
la distancia de centro a centro entre las terminales de estos componentes debe ser de un
mnimo de 1.0 mm (0.04 in), pero generalmente es de 2.5 mm (0.10 in).
La tecnologa de montaje superficial

1) se hacen componentes ms pequeos, con sus terminales

ms juntas entre ellas, 2) aumentan las densidades del encapsulado, 3) los componentes
pueden montarse en ambos lados del tablero, 4) se utilizan tableros de circuitos impresos
ms pequeos para el mismo sistema electrnico, 5) se elimina el taladrado de muchos
orificios durante la fabricacin del tablero; incluso se requieren los orificios gua para
conectar entre s las diferentes capas, y 6) se reducen efectos elctricos indeseables, como
las capacitancias e inductancias que se generan entre los dispositivos. Las reas comunes
de la superficie del tablero que ocupan los componentes SMT van desde 20% hasta 60%
en comparacin con los componentes de insercin.
La unin adhesiva y el soldado suave en olas se
muestran aqu para un componente separado
de un capacitor o una
resistencia: 1) se aplica adhesivo a las reas
sobre el tablero donde se ubicarn los
componentes, 2) los componentes se colocan
sobre
las reas cubiertas con adhesivo, 3) el adhesivo
se cura y 4) las uniones de soldadura se hacen
mediante soldado suave en olas.
Islas
Ensambles combinados SMT-PIH

El anlisis realizado sobre los dos

mtodos de ensamble ha supuesto un
tablero de circuito
ms o menos simple exclusivamente
con componentes SMT de un solo lado.
Estos casos
son poco comunes, porque la mayora
de los ensambles de circuitos SMT
combinan componentes
de insercin y de montaje superficial en
el mismo tablero. Adems, los
ensambles
Secuencia
de un proceso tpico para
ensambles combinados SMTPIH,
con componentes en
el mismo lado del tablero:
1) se aplica la pasta para
soldar sobre las islas de los
componentes SMT, 2) se
colocan los componentes
SMT en el tablero, 3)
calentamiento, 4) soldadura
por reflujo, 5) se insertan
los componentes PIH; y
6) soldadura en olas de
los componentes PIH. Lo
anterior estar seguido por
la limpieza, las pruebas y el
retrabajo.
TECNOLOGA DE CONECTORES ELCTRICOS
Los ensambles de PCB deben conectarse a los tableros principales y dentro de estantes y
gabinetes; estos ltimos deben conectarse a otros gabinetes y sistemas por medio de cables.
El uso creciente de la electrnica en tantos tipos de productos ha hecho que las conexiones
elctricas sean una tecnologa importante. El rendimiento de un sistema electrnico depende
de la confiabilidad de las conexiones individuales que enlazan los elementos de un
sistema. En esta seccin se analiza la tecnologa de conectores que se aplica usualmente en
el tercer nivel y en niveles ms altos del encapsulado electrnico.
Para comenzar, existen dos mtodos bsicos para hacer conexiones elctricas: 1) la
soldadura suave y 2) las conexiones de presin. Es la tecnologa ms utilizada en la electrnica.
Las conexiones a presin son conexiones elctricas en las cuales se utilizan fuerzas
mecnicas para establecer la continuidad elctrica entre los componentes. Algunas veces
denominadas conexiones sin soldadura se dividen en dos tipos: permanentes y separables.
El anlisis en esta seccin se centrar en estos dos tipos de conexiones a presin.
Conexiones permanentes
Una conexin permanente implica
un contacto de alta presin entre
dos superficies metlicas
en las cuales una o las dos partes se
deforman mecnicamente durante
el proceso
del ensamble. Los mtodos de
conexin permanente incluyen la
sujecin, la tecnologa de
ajuste a presin y el desplazamiento
de un aislante
Conectores separables
Los conectores separables se disean para
permitir el desensamble y el rensamble;
estn
hechos para conectarse y desconectarse en
mltiples ocasiones. Cuando se conectan,
deben
proporcionar un buen contacto de metal a
metal entre los componentes de la unin con
una
alta confiabilidad y una baja resistencia
elctrica. Los dispositivos de conexiones
separables
Conectores de cable
Conectores con mltiples
pines y receptculo compatible,
ambos unidos
a cables. (Foto cortesa de AMP,
Inc.).
 TECNOLOGAS DE
MICROFABRICACIN

Productos de microsistema
Otros procesos de microfabricacin
PRODUCTOS DE MICROSISTEMAS
El diseo de productos que son ms pequeos y que estn constituidos con componentes y
subensambles ms pequeos significa el uso de menos material, requerimientos de energa
ms bajos, mayor funcionalidad por unidad de espacio y accesibilidad a regiones que estn
vedadas para productos ms grandes. En la mayora de los casos, los productos ms
pequeos
pueden significar precios ms bajos, debido a que se utiliza menos material; sin embargo,
el precio de un producto dado est influido por los costos de investigacin, desarrollo y
produccin, y por cmo pueden distribuirse estos costos en el nmero de unidades
vendidas
Terminologa y tamaos correspondientes para
los microsistemas y tecnologas relacionadas
 Tipos de dispositivos de
microsistema
Microsensores. Un sensor es un dispositivo que detecta o mide algn fenmeno fsico,
como el calor o la presin. Incluye un transductor que convierte una forma de variable
fsica en otra forma (por ejemplo, un dispositivo piezoelctrico convierte la fuerza
mecnica en corriente elctrica); adems incluye el empaque fsico y las conexiones
externas.
Microactuadores. Al igual que un sensor, un actuador convierte una variable fsica de
un tipo en otro, pero por lo general la variable convertida involucra alguna accin mecnica
(por ejemplo, un dispositivo piezoelctrico que oscila en respuesta a un campo
elctrico alterno). Un actuador causa un cambio en la posicin o la aplicacin de la fuerza.
Microestructuras y microcomponentes. Estos trminos se usan para denotar una parte
con un tamao microscpico que no es un sensor ni un actuador. Los ejemplos de
microestructuras y microcomponentes incluyen engranes, lentes, espejos, boquillas y
haces microscpicos.
Microsistemas y microinstrumentos. Estos trminos denotan la integracin de varios
de los componentes anteriores con el empaque para electrnicos adecuado en un sistema
Micrgrafo
de un
microacelermetr
o.
(Foto cortesa de
A. A.
Tseng, Arizona
State
University [6]).
Aplicaciones industriales
Los microdispositivos y sistemas anteriores se han aplicado en una amplia variedad de
campos. Existen muchas reas problemticas que pueden abordarse de mejor manera
usando dispositivos muy pequeos. Algunos ejemplos importantes son los siguientes:
Cabezas de impresin por inyeccin de tinta En la actualidad, sta es una de las
aplicaciones
ms importantes de las MST, porque una impresora de inyeccin de tinta comn
utiliza varios cartuchos cada ao. La operacin de la cabeza de impresin por inyeccin
de tinta. Un arreglo de elementos calentadores de la resistencia
Diagrama de
una cabeza de impresin por
inyeccin de tinta.
Cabezas magnticas de pelcula
delgada
Las cabezas de lectura-escritura son componentes
clave en los dispositivos de almacenamiento magntico. Estas cabezas se fabricaban
anteriormente con magnetos de herradura que se bobinaban en forma manual con
alambres
de cobre aislado. Debido a que los medios magnticos de lectura y escritura con
densidades
de bits ms altas estn limitados por el tamao de la cabeza de lectura-escritura, los
magnetos de herradura bobinados a mano eran una limitacin en la tendencia
tecnolgica
hacia densidades de almacenamiento mayores.
PROCESOS DE MICROFABRICACIN
Muchos de los productos en la tecnologa de microsistemas estn basados en silicio, y la
mayora de las tcnicas de procesamiento usadas en la fabricacin de microsistemas se
toman de la industria de la microelectrnica. Existen varias razones importantes por las
que el silicio es un material recomendable en la MST: 1) a menudo, los microdispositivos
en la MST incluyen circuitos electrnicos, de manera que tanto el circuito como el microdispositivo
puedan fabricarse en combinacin sobre el mismo sustrato; 2) adems de sus
propiedades electrnicas deseables, el silicio tambin posee propiedades mecnicas tiles,
como resistente y elasticidad altas, buena dureza y una densidad relativamente baja;5 3) las
tecnologas para procesar el silicio estn bien establecidas, debido a su amplio uso en la
microelectrnica; y 4) el uso de monocristales de silicio permite la produccin de caractersticas
fsicas a tolerancias muy estrechas.
Procesos con capas de silicio
La primera aplicacin del silicio en la tecnologa de microsistemas fue en la fabricacin
de sensores piezorresistivos de silicio para la medicin del esfuerzo y la deformacin a
principios de la dcada de 1960 [7]. En la actualidad, el silicio se usa ampliamente en
la
MST para producir sensores, actuadores y otros microdispositivos. Las tecnologas de
procesamiento
bsico son aquellas que se utilizan para producir circuitos integrados Sin embargo,
debe observarse que existen ciertas diferencias entre el procesamiento
de los CI y la fabricacin de los microdispositivos
Proporciones dimensionales
(relacin de altura sobre anchura)
tpica en a) la fabricacin de
circuitos integrados y b)
componentes microfabricados.
Proceso LIGA
El proceso LIGA es una tecnologa importante en las MST. Fue creado en Alemania a
principios de la dcada de 1980, y las letras LIGA se deben a los trminos en alemn
LIthographie
(en particular, litografa con rayos X), Galvanoformung (que se traduce como
electrodeposicin o electroformado) y Abformtechnik (moldeado, en particular,
moldeado
plstico). Las letras tambin indican la secuencia de procesamiento LIGA. Estos pasos
del procesamiento se han descrito cada uno por su lado en una seccin previa de este
libro: litografa con rayos X
Formacin de una membrana delgada en un sustrato de silicio: 1) el sustrato de silicio se dopa con boro, 2) se aplica
una capa gruesa de silicio sobre la capa dopada mediante deposicin epitaxial, 3) ambos lados se oxidan trmicamente para
formar
una resistencia de SiO2 sobre las superficies, 4) el resistente se forma mediante litografa y 5) se usa ataque qumico
anisotrpico para
remover el silicio, excepto en la capa dopada con boro

Micromaquinado superficial para formar voladizos: 1) sobre el sustrato de silicio se forma una capa de dixido de
silicio, cuyo espesor determinar el tamao de la separacin para el elemento en voladizo, 2) porciones de la capa de SiO2 se
atacan
qumicamente usando litografa, 3) se aplica una capa de polisilicio, 4) se atacan qumicamente porciones de la capa de
polisilicio
usando litografa y 5) la capa de SiO2 debajo de los voladizos se ataca de manera selectiva
Otros procesos de microfabricacin
Fotofabricacin Este trmino se aplica a un proceso industrial en el que la exposicin
ultravioleta a travs de una mascarilla de patrn causa una modificacin significativa en la
solubilidad qumica de un material ptimamente claro. El cambio se manifiesta en la forma
de un incremento de la solubilidad en ciertos productos qumicos. Por ejemplo, el cido
fluorhdrico ataca qumicamente a un vidrio fotosensible expuesto a UV entre 15 y 30
veces ms rpido que un vidrio del mismo tipo que no ha sido expuesto. Durante el ataque
qumico no se requiere el enmascarado, porque la diferencia en la solubilidad es el factor
determinante para saber cules porciones del vidrio sern removidas.
Este es del capitulo 38 de la pag 72
a la 84
INTRODUCCIN A LA
NANOTECNOLOGA
Lo que hace a la nanotecnologa difcil de comprender para el pblico
en general es el hecho
de que trata con cosas tan pequeas. La nanotecnologa tiene que ver
con objetos que
no son mucho ms grandes que los tomos y las molculas que los
forman. se analizan estos efectos del tamao y cmo se ven afectadas
las propiedades de
los materiales cuando las dimensiones de una entidad se miden en
nanmetros
La importancia del tamao
Uno de los efectos fsicos que ocurre con los objetos muy pequeos es que sus propiedades
superficiales se vuelven mucho ms importantes en relacin con las propiedades de su volumen.
Considere la razn de superficie sobre volumen de una cantidad dada de material
conforme cambian sus dimensiones. Se comenzar con un bloque cbico de material que
tiene un metro en cada uno de sus lados. Su rea superficial total es de 6 m2 y su volumen
es de 1 m3, lo que resulta en una relacin de superficie sobre volumen de 6 a 1. Si su mismo
volumen de material fuera ahora comprimido en una placa cuadrada de 1 mm de espesor
(0.00004 in, o alrededor de 100 veces ms pequeo que el dimetro de un cabello humano),
sus dimensiones seran de 1000 m por lado y su superficie total (superior, inferior y bordes)
sera 2 000 000.004 m2 (1000 1000 m2 en cada uno de sus dos lados, ms 0.001 m2 en cada
uno de los cuatro bordes). De esto se obtendra una relacin de superficie sobre volumen
un poco mayor que 2 000 000 a 1.
Microscopios de sonda exploratoria
Los microscopios pticos convencionales usan luz visible enfocada a travs de lentes
pticos
para proporcionar imgenes agrandadas de objetos muy pequeos. Sin embargo, la
longitud de onda de la luz visible es de 400 a 700 nm, lo cual es mayor que las
dimensiones
de los objetos en nanmetros. As, estos objetos no pueden verse con microscopios
pticos
convencionales. Los microscopios pticos ms poderosos proporcionan amplificaciones
de
alrededor de 1 000 veces, lo que permite resoluciones de alrededor de 0.0002 mm (200
nm).
Buckybolas y nanotubos de carbono
Una imagen
de un microscopio de
fuerza atmica de letras
de dixido de silicio sobre
un sustrato de silicio. Las
lneas de xido de las
letras tienen una anchura
de alrededor de 20 nm.
(Imagen cortesa de IBM
Corporation).
Estructura
de la molcula de C60.
(Reimpreso con permiso Varias estructuras posibles de los
de [14]). nanotubos de carbono:
a) brazo de silla, b) zigzag,
c) chiral. (Reimpreso con
permiso de [14]).
PROCESOS DE NANOFABRICACIN
1. Enfoques descendentes, los cuales adaptan las tcnicas de
microfabricacin analizadas
en el captulo anterior para los objetos con tamaos a nanoescala.
2. Enfoques ascendentes, en los que se manipulan y combinan tomos
y molculas en
estructuras ms grandes.
Enfoques de procesamiento
descendente
Los enfoques descendentes para fabricar objetos a nanoescala implican
el procesamiento
de materiales en volumen (por ejemplo, obleas de silicio) y pelculas
delgadas usando tcnicas
litogrficas como las usadas en la fabricacin de circuitos integrados y
microsistemas.
Los enfoques descendentes tambin incluyen otras tcnicas de
maquinado de precisin
que se han adaptado para hacer nanoestructuras.
 Procedimiento
con litografa de
microimpresin:

1) se coloca el molde plano sobre la resistencia,

2) se presiona el molde sobre la resistencia,
3) el molde se levanta
4) el material resistente que queda se remueve
De la superficie del sustrato mediante ataque
qumico.
Enfoques de procesamiento
ascendente
Nanofabricacin mediante tcnicas de sonda exploratoria las tcnicas
de microscopio de sonda exploratoria en el contexto de la medicin y la
observacin de caractersticas y objetos a escala de nanmetros.
Estos instrumentos usan
una sonda de aguja muy aguda para explorar una superficie desde una
distancia de alrededor
de un nanmetro por encima de dicha superficie.
Manipulacin de tomos
individuales
por medio de tcnicas de
microscopio de tnel exploratorio: a)
la punta de la sonda se mantiene a una
distancia de la superficie que es suficiente
para evitar la distorsin del tomo
adsorbido y b) la punta de la sonda se
mueve ms cerca de la superficie de
manera
que el tomo adsorbido es atrado hacia
la punta.
Secuencia tpica en la formacin
de una monocapa de tiol sobre un sustrato de oro:

1) algunas de las molculas de capa en

movimiento
por encima del sustrato son atradas
hacia la
superficie, 2) se adsorben sobre la
superficie,
3) forman islas, 4) las islas crecen
hasta cubrir
la superficie. (Con base en una figura
de [7]).
LA NATIONAL NANOTECHNOLOGY
INITIATIVE
En el ao 2000, el Congreso de Estados Unidos promulg una iniciativa nacional sobre
nanotecnologa
con fondos por 400 millones de dlares y que iniciara en 2001. Los niveles de
los fondos se ha incrementado en lo que ahora se llama la National Nanotechnology
Initiative
(NNI). Se han asignado un total de 3 700 millones de dlares a lo largo de un periodo de
cuatro aos iniciando en 2005, por lo que ste es el programa de investigacin y desarrollo
con fondos federales ms grande desde el programa espacial Apollo. El acta NNI orden
la coordinacin de las actividades de investigacin y desarrollo en las diferentes agencias