高科技廠房建築防火及消防

安全法規及規範介紹

陳俊勳 教授
交通大學機械工程學系
中華民國九十二年四月二十六日
何謂高科技廠房？
 科學工業園區科技產
業分類
電腦及周 積體電路 通訊 光電產 精密機 生物技
邊設備 產業 產業 業 械產業 術產業

. 個人電腦 . IC 卡讀寫設 . 通訊終 . 發光、減 . 可充電式 . 肝炎、癌

備及應用系統 端機、交 光、雷射二 電池 症診斷試劑
. 主機板 換機及數 極體
. 電腦及應用 據機 . 超高壓水 . 血清、疫
. 影像及影訊 軟體 . 雷射光學 力幫浦 苗醫療診斷
卡 . 光纖、 原件 用生化試劑
. 矽晶圓製造 光纜及組 . 光碟片
. 磁碟機、光 件 . 太陽能電 . 骨科用人
碟機 . 積體電路晶 池原件 . 電腦數位 工 入物
圓製造 . 衛星通 控制、工作
. 精密電子接 訊系統 . 液晶顯示 母機
頭、連接器 . 積體電路晶 器
圓設計 . 自動機械
. 網路系統 . 高解析度 手臂
. 積體電路測 彩色顯示管
. 影像掃描機 試、遇燒 . 自動倉儲
、影像處理系 物流
統 . 積體電路導
線架及精密模
高科技廠可能會發生的災害類型

一 . 火災
二 . 爆炸─可燃性氣體或壓縮性氣體
三 . 有毒氣體外洩
四 . 化學品洩漏
五 . 天然災害─水災、颱風、地震等
六 . 人為破壞─縱火、居民圍廠
七 . 公用系統失效─停電、停水、停蒸汽、停壓縮
空氣、停氣、停供料等
八 . 運輸事故─槽車、火車事故等
九 . 鄰廠事故─災害蔓延到工廠內
探討對象

 半導體
 光電
矽晶圓製
造
LED 廠特殊氣體供應系統流程
PH3 、 AsH3 、 SiH4 氣瓶櫃
鋼瓶 手推車

管
路

VMB

H2 槽車
H2 Bundle 機台

Local Scrubber

Central Scrubber 排放大氣

LED 廠液體化學品供應系統流程
堆高機
液體化學物品 ( 桶裝 / 化學品庫房
瓶裝 )

手推車

化學品暫存櫃 ( 潔淨室 )

人工倒入

機台 / 化學清洗台

管線 / 人工倒入

廢液收集桶

手推車

廢液儲存房 清運商清運
 全球半導體業之災害損失 (1985-1994)
60000 58020 65 65

55
估計損失金額 ( 單元： 1000 美元 )
50000
損失件數
45

36 37
40000 35

31618 25
損 30000 20
失 17
14 15
金 11 12 11 件
額 10
數
20000 6 5 5
3 4
1 2 2 2
1350513021
-5
8978
10000 6917
4204 4030 3492 -15
2272 1624 1269 1237
1047 879 294 82 49
0 -25
液 火 電 撞 公 雜 灑 水 風 爆 搶 倒 爆 土 壓 機 運 閃
體 災 力 擊 用 項 水 損 災 炸 劫 塌 動 壤 力 械 輸 電
洩 中 系 系 / / 滑 容 毀
漏 斷 統 統 偷 戰 動 器 損
中 漏 竊 爭 毀
斷 水 事件種類 損
日本半導體廠事故 (JSIA 統計 1988~1998
年)
　 年份
1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 19971998 總計
項目

　 氣瓶櫃
供氣系統
1 2 1
1
2
1
4 2
1
2
1
4 2 1
1
21
5
製造機台 1 1 1 2 5
位置/區域 Local Scrubber 1 1 1 1 4
一次配排氣系統 1 1 2 3 1 8
二次配排氣系統 1 1 1 3
Central Scrubber 1 1 1 2 1 6
洩漏 1 1 1 2 3 2 3 2 5 2 22
火災 1 1 1 1 2 3 3 3 1 1 17
誤操作 1 1 1 1 2 6
爆炸 1 1 1 2 5
原因/現象
破裂 1 1 1 1 4
發煙 1 2 3
混合 1 1 1 3
發熱 1 1 2
死亡 1 2 2 5
傷亡
受傷 1 3 5 2 3 1 1 16
日本半導體廠事故 (JSIA 統計 1988~1998
年)
日本半導體廠事故統計( J SI A統計1988至1998)

21
累計發生事故次數

20

10 8
6
5 5
4
3

er
統
統
er
統

bb
櫃

bb

系
系

ru
瓶

ru

氣
造
氣
氣

Sc
Sc

排
供

l
ra
l
ca

次
次
Lo

nt
一

Ce
事故發生區域 / 位置
 累計發生事故次數
年)
E
PI

10
20
30
40
50
60
70
80

0
R
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10
E
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h

12
St
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p er 12
Fu
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W
22

et
b en
ch
G
( FM1977至 1997)
75

Fu as
m C
美國半導體事故統計

e ab
E in
et
xh
12

事故發生之機台 / 設備種類
au
st
sy
st
em
40

Sc
ru
V bb
ac er
uu
12

m
e
Pu
m
p
美國半導體廠事故 (FM 統計 1977~1997

10
 半導體與光電機台相對危害等級排序統計圖

半導體廠各模組機台相對危害等級排序統計圖 光電廠廠各模組機台相對危害等級排序統計圖

57 38
60 40
50 30
使用化學物質 30
40 使用化學物質
機台 / 設備清單
評估機台數

30 20 機台 / 設備清單

評估機台數
28
30 高 20 高
20 19
20 13 中
9 9
11 10 7 7 中
7 7 4
10 5 5 6
4 5 2 2 3 4 3 3
3
0 0
2 低 0 0 0 0
低
0 0
廠務 薄膜 蝕刻 擴散 黃光 廠務 薄膜 蝕刻 黃光

各模組機台相對危害等級排序 各模組機台相對危害等級排序
 園區重大火災之可能原因

清淨室 火苗 / 濃煙 煙害 / 酸害腐蝕
華邦 機台起火 蔓延
悶燒

天下 清淨室蝕刻區 有機溶劑 燃燒 火災
蔓延

聯瑞 化學供應房 排氣設施 燃燒 火災 / 煙害 /
真空幫浦區 不明氣體引燃 蔓延 酸害腐蝕

承攬商施工不當 / 矽甲烷外洩燃燒
 LED 磊晶製程之工安事故種類及分
佈 (2000.1~2001.07)

其他
化學品洩漏
16%
2%
火災爆炸
夾傷 41%
4%

異味
24% 特殊氣體洩
漏
13%
LED 晶粒製程之工安事故種類及分佈
(2000.1~2001.07)

其它
11% 夾傷
16%

與化學品接觸
16%

與高溫接觸
異味 5%
52%
 LCD 廠之職業災害種類及分佈
(2001.01~2001.7)

其他 與化學品接
衝撞 13% 觸
6% 26%

人因
6%

感電
6%
割刺傷
夾壓傷
26%
17%
 密閉空間火災歷程圖

成長期 (完全燃燒)
熱釋放率
引燃時間
或 閃 衰減期
燃 全盛期
溫度變化

防火目標 防止起火 成長期的耐燃性 防 止 擴 大 延 燒 防 止 破 壞

火災控制
可燃物量 通風量 可燃物量
機制
人類行為 逃生避難 死亡
人員自行發現或 偵煙器
感應 延燒出去的火焰和煙
偵煙器 偵溫器
人員自行或消防人員滅火
主動式
灑水頭 消防人員滅火
防火
煙控
被動式
材料燃燒性 防火時效（區劃）和防火建築物
防火
 潔淨室防災弱點

密閉構造
循環空氣
製程複雜性
24 小時作業
對水、煙敏感之高單價製程設備
 防火安全設計

 防止起火 (Fire Prevention)

 火災對策 (Management of Fire)

早期預警及滅火
(Early Detection and Suppression)
防止火災擴大及延燒 (Fire Protection)
逃生避難 (Evacuation)
 目前高科技廠房防火安全設計
之參考資料

台灣有關之建築法規及消防法規
NFPA 318 ： Standard for the Fire Protection of
Cleanrooms.
FM ： Loss Prevention Data.
UBC,UFC ： Uniform Building Code, Uniform Fire
Code.
SEMI ： Safety GuideLine for Fire Protection of
Semiconductor Manufacturing Equipment .
 高科技廠的建築類別

 台灣消防法規：丁類場所 ( 高度危險 ) 見講義

 UBC:H-6
Group H-Hazardous
Division 6 – Semiconductor Fabrication with
using HPM(Hazardous Production Materials)
Multilevel FAB Concept (無樓層區劃限制)
 UFC:Article 51 (Semiconductor Fabrication
Facilities using HPM)
防火、防煙區劃要求

 我國：依面積
 UBC: 依 HPM 儲存量
 材料等級要求

 我國有內裝材之限制
 SEMI 及 FM 對製程機台材質有要
求
(Wet Bench)
 高科技廠消防設計 ( 國外
)

 全廠 ( 含無塵室 ) 須裝撒水系統 ( 速動型 )

 排煙風管穿越不同防煙區劃時應裝置排煙閘門，
除以手動開關裝置或偵煙式探測器連動開啟外，
平時應保持關閉狀態。
 不同分類之製程排氣系統其風管／風扇系統是必
須分離且其材質選用必須與氣體相容，否則使用
不銹鋼管
 大於 ( 含 )10 吋可燃性材質風管內應裝置自動灑水
器。
 排氣系統應至少有一台用排風機並連接緊急備用
電源。
 未要求排煙設備，除非保險公司要求
我國要求之消防設計

 無塵室不一定要裝撒水系統
 須裝排煙設備 ( 無開口樓層 )
 SEMI Safety Guidelines
 S1-90 Visual Hazard Alerts
 S2-93A Semiconductor Manufacturing Equipment
 S3-91 Heated Chemical Baths
 S4-92 Segregation/Separation of Gas Cylinders
 S5-93 Flow Limiting Devices
 S6-93 Ventilation
 S7-96 Third Party EH&S Equipment Evaluation
 S8-0999 Ergonomics/Human Factors Engineering
 S9-95 Electrical Test Method
 S10-96 Risk Assessment
 S11-96 Mini-Environment
 S12-98 Equipment Decontamination
 S13-98 Equipment Maintenance Manuals
 SEMI-S2 安全理念
目前幾乎
只有設計階段

 該準則期能消除可預見的，在操作及維護設備
時潛在的安全與衛生危害，所有工業標準、建
築、電氣、消防等法規，以及國家的一些法令
要求，在設備研發過程中均應列入考慮
 被查出危害即使無法清除，設備在發生元件失
效或操作失誤時，亦不使操作人員、設備或社
區直接暴露於危害中而造成傷害、死亡或造成
設備損失。設備必須有「失效也安全」
(Fail-Safe) 或容錯 (Fault-Tolerant)
之設計
 材質報告

19. 消防
FIRE PROTECTION
 19.1 在製程設備的構造上，可燃及發煙物質之使用應有所限制，不容
許任何易燃或可燃物質與潛在的點火源 ( 如電氣組件或加熱表面 ) 接觸
。
 19.2 物質可燃性測試報告應可隨時索取，使用低於 UL 94V-0 等級之
易燃塑膠，其範圍應低於總儀器表面積 20% ，並防止與點火源表面接
觸。 ( 參考 ASTM E-84 ， ASTM D-2863 ， ASTM D-648 或其他可燃
性塑膠的技術資料 ) 。
 19.2.1 電路板應合乎 UL 94V-1 之規定及分類。

19.3 設備箱體積大於 1.4 立方公尺 (M3)(50 立方英呎 ) 應評估使 ?
用火災偵測系統，所有火災偵測系統應經國家認可之測試實驗室認證，
供應商應考慮使用火災抑制系統。
 19.3.1 火災偵測系統應能與使用者廠務警報系統相接。
19.3 與 NFPA 318 & FM 茅盾
NFPA 318 2-1.2.8.1 在可燃性機檯之水平表面因阻隔於天花板上灑水頭因此自動灑水保護設施應該裝置在機檯之水平表面。
例外：紅外線或紫外線 / 紅外線偵測器聯動自動氣體火災抑制局部表面應用系統應可允許為灑水頭之另一種選擇。
FM 7-7 使用可燃性化學品或加熱元件於可燃性材質之濕式清洗檯時應設置細水霧系統 (FWS) 或氣體滅火系統，其設計理論 ( 數
量位置 ) 如 FM 7-72.2.7 所述．
 19. 消防
FIRE PROTECTION
壹、內政部消防技術審議委員會決議應經審核認可始准使用之消防安全設備品目，
依其種類計有下列二十三項：
一、撒水頭(密閉型、側壁型)。
二、消防用一齊開放閥。
三、消防用自動警報逆止閥 (流水檢知裝置)。
四、緩降機。
五、金屬製避難梯。
六、加壓送水裝置(消防幫浦、電動機及其附屬裝置 )。
七、消防用緊急發電機組。
八、蓄電池設備。
九、耐燃電線。 國 別 檢 測 機 構 國 別 檢 測 機 構
十、耐熱電線。 消防檢定協會 LPCB
十一、 第二種消防栓。 消防設備安全中心 英 國 LPC
十二、 水霧噴頭。 內燃力發電設備協會 CFBAC
十三、 泡沫噴頭。 日 本 非常用放送設備委員會 AP
十四、 泡沫原液。 電子機械工業會 APSAD
法 國
十五、 緊急廣播設備(擴音機及操作裝置)。 蓄電池工業會 CNPP
十六、 揚聲器 電線工業會 AFNOR
十七、 瓦斯漏氣檢知器。 UL Vds-Zent
美 國 德 國
十八、 救助袋。 FM Vds
十九、 洩波同軸電纜。 加 拿 大 ULC 丹 麥 Delta
二十、 防震軟管。 荷 蘭 ANPI
二十一、 海龍替代品自動滅火設備。
二十二、 簡易自動滅火裝置。
二十三、 滑台。
消防法第十三條 消防防護計畫
一 . 自衛消防編組
二 . 防火避難設施之自行檢
三 . 消防安全設備之維護管理
四 . 火災及其他災害發生時之滅火行動、通報連絡及避
難引導等
五 . 滅火、通報及避難訓練之實施
六 . 防災應變之 育訓練
七 . 用火、用電之監督管理
八 . 防止縱火措施
九 . 場所之位置圖、逃生避難圖及平面圖
十 . 其他防災應變上之必要事項
 滅火處理應變器材

一 . 消防水源：調查 廠內消防水源是否 為
獨立水源，而非與公用系
統相連接使用，尤其需統計消防水池之最大設計及平日蓄水量
，如此才能評 出 正能支援應變滅火的時間
二 . 動力消防泵 浦：調查 廠內消防泵 浦出水量、出水壓力、泵 浦
數、備用泵
浦數量及使用規格
三 . 壓力消防管線系統：調 為
獨立管線且成環路狀配管
是否
四 . 消防栓：調查 統計其室內及室外型數量、出水量、操作壓力、
水帶箱、水帶數等
 滅火處理應變器材

五 . 高壓水噴槍：統計各噴出水量、出水壓力及數量
六 . 自動撒水、水霧及自動滅火系統：調 廠內所有自動撒
水、水霧及自動滅火系統佈置及其數量
七 . 緊急送水口：調查原設計送水口及現況口徑大小
八 . 消防車：統計廠內外消防車類別、容量、功能等
九 . 滅火器：統計乾粉、二 化 等輪架式或手提式滅火器
數量及其種類
十 . 泡沫系統：調查其容量、泡沫功效、使用時間等
十一 . 消防衣：調查
其數量及放置位置
 煙控〈或防排煙〉系統

 偵煙系統 (Smoke Detection System)

 防排煙閘門 (Smoke Damper)
 撒水系統 (Sprinkler)
 防煙區劃
 緊急運轉之空調排煙
一般狀態〈煙控系統〉
偵煙器作動連動排煙閘門啟動
 參考資料

 新竹科學園區重大火災預防措施之評估 ( 新竹科
學工業園區管理區 )
 園區半導體建築防火及消防設施安全基準 ( 新竹
科學工業園區管理區 )
 半導體廠及光電廠化學品供應系統安全基準建立
( 新竹科學工業園區管理區 )
 特殊材料氣體災害防止安全基準草案 ( 勞工安全
衛生研究所 )
 科學園區廠務安全基準及查核建立計畫 ( 新竹科
學工業園區管理區 )