Microarquitectura intel core

• También llamada organización informática

• Es la forma en que se implementa una determinada arquitectura de
conjunto de instrucciones (ISA)
• Un ISA dado puede implementarse con diferentes Microarquitecturas.
• las implementaciones pueden variar debido a diferentes objetivos de
un diseño dado o debido a cambios en la tecnología
• La arquitectura de computadora es la combinación de
Microarquitectura y conjunto de instrucciones.
• El ISA es más o menos el mismo que el modelo de programación de
un procesador visto por un programador de lenguaje ensamblador o
un escritor de compiladores. El ISA incluye el modelo de ejecución, los
registros del procesador, los formatos de dirección y datos, entre
otras cosas. La microarquitectura incluye las partes constituyentes del
procesador y cómo éstas se interconectan e interoperan para
implementar el ISA
• La microarquitectura de una máquina suele representarse como
diagramas (más o menos detallados) que describen las
interconexiones de los diversos elementos microarquitectónicos de la
máquina, que pueden ser desde compuertas y registros individuales,
hasta unidades lógicas aritméticas (ALU) e incluso más grandes.
elementos.
Intel atom
 Intel atom
• Atom es el nombre comercial del procesador internamente
conocido como Silverthorne
• Un pequeño ingenio de 47 millones de transistores fabricado por
Intel en el proceso de 45nm
• es una línea de microprocesadores de ultra-baja tensión
• Los Atom se utilizan principalmente en netbooks, nettops,
sistemas embebidos que van desde la salud hasta la robótica
avanzada, y dispositivos móviles de internet.
 Intel atom
• Los primero procesadores ATOM
fueron basados en la micro-
arquitectura Bonnell
 Caracteristicas de Intel Atom
• Los Intel Atom pueden ejecutar hasta dos instrucciones por ciclo.
• Numero de nucleos: 1, 2, 4, 8
• Frecuencia de reloj de CPU: 600 MHz a 2,40 GHz
• Velocidad de FSB: 400 MHz a 667 MHz
• Núcleo(s): Silverthorne; Diamondville; Pineview; Lincroft;
Centerton; Avoton; Silvermont
• Están diseñados para un proceso de fabricación de 45 nm CMOS
Microarquitectura Westmere
• Es el nombre en clave dado a una microarquitectura que utiliza 32
nanómetros como tecnología de fabricación de microprocesadores
• El precedesor de Westmere es Nehalem, en la que los
microprocesadores utilizaban un proceso de fabricación de 45
nanómetros.
WESTMERE
Características
• Frecuencia de reloj de CPU: 1.06GHZ a 3.33GHZ
• Numero de nucleos:1-8
• Cache L1:64Kb por nucleo
• Cache L2:256KB por nucleo
• Cache L3: desde 4MB hasta 30MB
• Nucleo(s):Westmere-EX ,Gulftown ,Westmere-EP, Arrandale, Clarkdale
 INTEL CORE I3 (NEHALEM)
• Es una línea de microprocesadores Intel de gama baja fabricados a 32 nm.
• son procesadores de doble núcleo con procesador gráfico integrado
• la GPU, denominada Intel HD que funciona a 733 MHz.
• Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y controlador de memoria para DDR3
hasta 1,33 GHz.
• La función Turbo Boost no está habilitada, pero la tecnología Hyper-
Threading se encuentra activada.
• Microarquitectura intel nehalem.
• Conjunto de instrucciones:x86, x86-
64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
Microarquitextura NEHALEM
• Es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura
de procesadores Intel.
• Proceso de fabricación a 45 nm o 32 nm
• Controlador de memoria integrado que soporta 2 o 3 canales de
memoria de DDR3 SDRAM o cuatro canales FB-DIMM
Microarquitextura NEHALEM
• Las siguientes capacidades de la
memoria caché: 32 KiB L1 de instrucción y
32 KiB L1 de cache para datos por núcleo;
256 KiB L2 cache por núcleo, 2
MiB L3 cache por núcleo.
• Un nuevo procesador de interconexión
punto-a-punto, el Intel QuickPath
Interconnect, reemplazando al FSB.
• Multihilo simultáneo por múltiples núcleos,
llamado Hyper-Threading, que activa dos
hilos por núcleo.
 INTEL CORE I5 (NEHALEM)
• Core i5 es una marca utilizada por Intel para varios
microprocesadores
• Los Core i5 Lynnfield tienen una caché L3 de 8 MiB
• Conjunto de instrucciones: x86-
64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
• Frecuencia de reloj de CPU 3,6GHz
• Tecnología de proceso de 45 nm a 32 nm.
• Microarquitectura nehalem
• Numero de nucleos:2-4
 INTEL CORE I7 (NEHALEM)
• Procesadores 4 y 6 núcleos de la arquitectura Intelx86-64
• son los primeros procesadores que usan
la microarquitectura Nehalem de Intel
• Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.
Características del CORE I3
• El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo
procesador.
• Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse
"inteligentemente" por sí mismos cada 133 MHz por encima de su
velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y
eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados.
• Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria,
y la caché se encuentran dentro del mismo encapsulado.
Características del CORE I3
• HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos
puede procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador
aparece como ocho CPU desde el sistema operativo.
• Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.
• Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no
utilizado en modo sin energía.
• Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin
problemas hasta los 4-4,1 GHz).
 Desventajas
• El Core i7 presenta un consumo máximo de 160W, con el consiguiente
problema térmico y exigencia de potencia en la fuente de
alimentación (aunque tiene un TDP de 130 W). Como desventaja
adicional, resulta más difícil llevar este rendimiento a los ordenadores
portátiles, enfrentándose así a únicamente 2 o 3 horas de batería.
Nehalem IvyBridge

Westmere
 Principal Novedad

Westmere Sandy Bridge Resultado

• La integración • Integración de • Esfuerzo

de CPU Y GPU CPU Y GPU importante para
inicio con parte • Forma real: dotar de
de este tema. procesador inteligencia y
comparte silicio organización al
con los cores. conjunto CPU +
GPU.
Principales Características:

1.-Integración real entre la CPU y la GPU, dotando al conjunto de

inteligencia y organización.
2.-Mejora de la unidad de predicción (Branch Predictor) y de la
gestión de las instrucciones descodificadas o uops.
3.-Ampliación de las instrucciones extendidas frente a la
arquitectura x86.
4.-Mejoras para la codificación y descodificación de contenidos
multimedia.
5.-Gestión de la energía unificada entre la CPU y la GP.
6.-Compartición de la memoria caché LLC con los gráficos.
7.-CPU, GPU y el Agente del Sistema pueden modificar voltajes
y frecuencias dinámicamente.
8.-Mejora de Turbo Boost.
 Cuadro comparativo por rendimiento

Procesador Frecuencia de reloj CPU Frecuncia de GPU Placa Base

Segmentos Nucleo(hilos) PRECIO TDP Cache L3
Nomenclatura y Normal Turbo normal turbo Memoria
Entusiasta/Alto 6(12) Corei7 3960x 3,3GHz 3.9GHz $ 999 Quad channel 15Mb
n/a 130w
Rendimiento 6(12) Corei7 3930k 3.2GHz 3.8GHz $ 583 DDR3-1600 12Mb
RENDIMIENTO 4(4) Corei5 2500k 3.3GHz 3.7GHz 850Mhz 1100Mhz $ 21695w Quad channel 6Mb
DDR3-1333
¿Que ofrece Ivy Bridge frente a Sandy Bridge?
Características:

• 1.-Tecnologia de transistores Tri-Gate(menos del 50% de

consumo energético al mismo nivel de rendimiento respecto de
los transistores planos).
• 2.-Soporte para PCI Express 3.0.
• 3.-Multiplicador Máximo x63 en el procesador .(en el Sandy
Bridge era de x57).
• 4.-Soporte para memoria RAM hasta 2800MT/s en incremento
de 200Mhz .
• 5.-Intel HD Graphics con soporte para Direct X11,Open GL 3.1
Y OpenCL.
• 6.-La GPU se tiene que posee hasta 16 unidades que
ejecución, comparado con Sandy Bridge que su máximo es de
12.
• 7.-Una nuevo generador de números aleatorios y la instrucción
RdRand; con nombre clave bull Mountain
• 8.-Intel Quick Sync video .
• 9.-DDR3 de baja tensión para procesadores móviles.
 Cuadro comparativo por rendimiento

Procesador Frecuencia de
Frecuncia de GPU Placa Base
Segmentos Nucleo(hilos) Nomenclatura y reloj CPU PRECIO TDP Cache L3
modelo
Normal Turbo normal turbo Memoria
6(12) Corei7 4960x 3,6GHz 4GHz $ 999 15Mb
Entusiasta/Alto Rendimiento n/a 130w 4C DDR3-1866
6(12) Corei7 4930k 3.4GHz 3.9GHz $ 583 12Mb
RENDIMIENTO 4(8) Corei7 3770k 3.5GHz 3.9GHz 650Mhz 1150Mhz $ 320 77w 2c DDR3-1600 8Mb
GENERAL 4(4) Corei5 3450 3.2Ghz 3.5GHz 650Mhz 1100MHz $ 182 77w 2c DDR3-1600 6Mb
 Haswell

Mejora el mejoras en el
Creo nuevas proceso Presenta 3
rendimiento y mejorado de 22
tendencias formas distintas
ahorra energía nm

1.-Haswell-DT 2.-Haswell-MB 3.-Haswell-H

Haswell – ¿Qué aportan nuevo?

• Es llamada la cuarta generación de procesadores Core i3, i5 e i7,

además de los procesadores de bajo coste Celeron y Pentium.
• Su denominación comienza siempre por 4xx0 en los core i3, i5 e i7.
Los Celeron comienzan por G18xx y los Pentium por G3xx0.
• Usando el proceso de 22 nm Intel aportará un surtido de
nuevas características que irán más allá de lo visto en la
arquitectura Ivy Bridge. Por otro lado, se incorporarán las TSX
(Transactional Synchronization Extensions) de Intel y habrá
soporte gráfico en hardware para OpenGL 4.0 y Direct3D 11.1.
.
• No queda de lado el DDR4 para variante empresarial o de servidor en la
forma de Haswell-EX, mientras que se incluirá SMAP, prevención de
acceso a modo supervisor, así como nuevas instrucciones Haswell,
incluyendo AVX2, manipulación de bits y soporte FMA3.

• Se recupera el proceso de fabricación 22 nm, los transistores 3D tri-gate

y el soporte nativo para canal dual DDR3. Por otro lado, hay 64 kB de
cache L1 y 256 kB L2 de cache por núcleo.

• Entre los core i3, core i5 y core i7, existen las variantes T, de bajo
consumo y con un TDP menor. Entre los core i5 e i7, existen además
las variantes K, con multiplicador desbloqueado para el overclock.
Características :

• Chipset Serie 8 para procesadores Haswell

• Un nuevo diseño de caché de CPU.
• Interfaz Thunderbolt.
• Nuevo sistema de ahorro de energía.
• Reloj Base (BClk) aumentado hasta 266 MHz.
• Hasta 8 núcleos.
• 128 Bytes cache line.
• 64KB datos + 64KB instrucciones de caché de nivel 1 por
núcleo.
• La ejecución Trace Cache incluirá el diseño de caché L2.
• 1 MB caché de segundo nivel por núcleo y hasta 32MB de tercer
nivel compartida entre todos los núcleos.
• Procesadores portátiles con 25, 37, 47, 57W de potencia de
diseño térmico.
• Procesadores de 15W de Potencia de diseño térmico para el
segmento Ultrabook (utilizando multi-chip package como
Westmere).
compartidas con Ivy Brigde
Proceso de fabricación
de 22 nanómetros.

Características
Transistores Tri-Gate

Soporte nativo de Doble

canal DDR3

Pipeline de 14 fases
(heredado de la
arquitectura Intel Core).
broadwell

5ta Generación
 Broadwell es nombre en clave de Intel para los14
nanómetros.

 Es un "tic" en el principio de tic-tac de Intel como

el siguiente paso en la fabricación de
semiconductores.

 Algunos de los procesadores basados ​en la

microarquitectura Broadwell se comercializan
como procesadores "i3, i5 e i7 Core" de 5ta
generación. Sin embargo, este apodo no se usa para
la comercialización de los chips Celeron, Pentium o
Xeon basados ​en Broadwell.

 Esta microarquitectura también introdujo la marca

de procesador Core M.
CARACTERISTICAS:
 Cambio en la arquitectura de fabricación de los procesadores.

 Utilizan componentes de 14 nanómetros, lo que les permite tener un 35% más de transistores que la
generación anterior.

 Ocupan menos espacio, un 32% menos que sus predecesores, con unas dimensiones del chip de 82
mm2. Son más pequeños pero a la vez más potentes que la generación anterior.

 Mejora en la autonomía de los dispositivos portátiles con la misma capacidad de batería.

 Menor TPD, lo que implica equipos que necesitan menos refrigeración.

CARACTERISTICAS:
 TDP de 28 vatios en las versiones estándar y alcanzarán los 15 vatios en los modelos más
eficientes de la gama.

 Las mejoras en los gráficos llegan en los nuevos modelos gracias a la incorporación
de Intel® HD Graphics 5500, 6000 y también Intel® Iris™ Graphics 6100 ( permite
procesos de gráficos en 3D).

 El rendimiento respecto a los modelos precedentes de la cuarta generación será hasta un 22%
superior en gráficos 3D

 ofrece soporte para DirectX 11.2, OpenGL 4.3 y OpenCL 2.0 con soporte para pantallas
4K/UHD, Intel® WiDi y mejor decodificación de algunos estándares como HEVC o VP9.

 Todos los procesadores soportan hasta 3 pantallas simultáneamente, dos a través de HDMI y
una más a través de DisplayPort.
 Diseño y variantes
Broadwell ha sido lanzado en tres
variantes principales

Broadwell-Y :

 Sistema en un chip
 Clases de potencia de diseño
térmico (TDP) de 4,5 W y 3,5 W , para
tabletas y ciertas implementaciones de
clase ultrabook.
 Se usa la GPU GT2, mientras que la
memoria máxima admitida es de 8 GB
de LPDDR3-1600.
Broadwell-U :

Sistema en un Chip.

Dos clases de TDP: 15 W para configuraciones de 2 + 2 y 2 +

3 (dos núcleos con una GPU GT2 o GT3) y 28 W para
configuraciones de 2 + 3.

Diseñado para ser utilizado en placas madre con el chipset

PCH-LP para las plataformas ultrabook y NUC de Intel.

Máximo admitido es de hasta 16 GB de memoria DDR3 o

LPDDR3, con DDR3-1600 y LPDDR3-1867 como las
velocidades máximas de memoria.
Broadwell-H

 clases TDP de 37 W y 47 W, para motherboards con HM86, HM87,

QM87 y los nuevos chipsets HM97.

 Para sistemas " todo en uno", placas base mini-ITX y otros formatos
de tamaño pequeño.

 Se esperaba que viniera en dos variantes diferentes, como chips

simples y duales; los chips duales (4 núcleos, 8 hilos) tendrían GPU
GT3e y GT2, mientras que un único chip ( SoC, dos núcleos, cuatro
hilos) tendría GPU GT3e.

 La memoria máxima admitida es de 32 GB de DDR3-1600.

Extensiones del conjunto de instrucciones
Broadwell presenta algunas extensiones de arquitectura del conjunto de
instrucciones:

 Intel ADX : ADOX y ADCX para mejorar el rendimiento de las operaciones

enteras de precisión arbitraria.

 RDSEED: para generar números aleatorios de 16, 32 o 64 bits a partir de una

corriente de entropía de ruido térmico , de acuerdo con NIST SP 800-90B y
800-90C.

 Supervisor Mode Access Prevention (SMAP): opcionalmente, no permite el

acceso desde la memoria kernel-space a la memoria de espacio de usuario, una
función destinada a dificultar la explotación de errores de software.

 Extensiones de sincronización transaccional : este conjunto de instrucciones

se reintroduce para todas las versiones de Broadwell excepto Broadwell-Y
porque un error que no se puede solucionar mediante la actualización de
microcódigo en Broadwell-Y y todas las versiones de Haswell excepto las
variantes Haswell-EX se ha solucionado con nuevo nivel de paso de CPU
 Tabla con las características técnicas más importantes:
FREC. GPU
CPU NÚCLEOS/HILOS FREC. CPU (GHZ.) GPU CACHÉ L3 TDP
(BASE/TURBO)
Intel HD Graphics
i7-5650U 2/4 2.2 300/1000 4MB 15W
6000
Intel HD Graphics
i7-5600U 2/4 2.6 300/950 4MB 15W
5500
Intel HD Graphics
i7-5550U 2/4 2.0 300/1000 4MB 15W
6000
Intel HD Graphics
i7-5500U 2/4 2.4 300/950 4MB 15W
5500
Intel HD Graphics
i5-5350U 2/4 1.8 300/1000 3MB 15W
6000
Intel HD Graphics
i5-5300U 2/4 2.3 300/900 3MB 15W
5500
Intel HD Graphics
i5-5250U 2/4 1.6 300/950 3MB 15W
6000
Intel HD Graphics
i5-5200U 2/4 2.2 300/900 3MB 15W
5500
Intel Iris Graphics
i5-5287U 2/4 2.9 300/1100 3MB 28W
6100
Intel HD Graphics
i3-5010U 2/4 2.1 300/900 3MB 15W
5500
Intel HD Graphics
i3-5005U 2/4 2.0 300/850 3MB 15W
5500
Pentium 3805U 2/2 1.9 Intel HD Graphics 100/800 2MB 15W
Celeron 3755U 2/2 1.7 Intel HD Graphics 100/800 2MB 15W
Celeron 3205U 2/2 1.5 Intel HD Graphics 100/800 2MB 15W
sky lake

6ta Generación
 Skylake es el nombre en clave utilizado por Intel para
una microarquitectura de procesador que se lanzó luego de
la microarquitectura Broadwell.

 Skylake es un rediseño de microarquitectura que utiliza la

misma tecnología de proceso de fabricación de 14 nm que su
predecesor Broadwell, que sirve como un "tock" en
el modelo de fabricación y diseño " tic-tac" de Intel.

 Según Intel, el rediseño trae un mayor rendimiento de CPU

y GPU y reduce el consumo de energía.

 Skylake es la última plataforma de Intel en el que Windows

anterior a Windows 10 será oficialmente soportado
por Microsoft.

 Algunos de los procesadores basados ​en la microarquitectura

Skylake se comercializan como "Núcleo de 6ta generación".
ARQUITECTURA:
 Mejora de búferes frontales, más profundos fuera de orden, unidades de
ejecución mejoradas , más unidades de ejecución (tercer vector entero ALU (VALU))
para cinco ALU en total, más ancho de banda de carga / tienda , hiper-
threading mejorado (retiro más amplio), aceleración de AES-GCM y AES-CBC en un
17% y un 33% en consecuencia.

 Proceso de fabricación de 14 nm.

 Zócalo LGA 1151 para procesadores de escritorio convencionales y zócalo LGA

2066 para procesadores entusiastas de juegos / estaciones de trabajo "X-Series“

 Conjunto de chips de la serie 100 ( Sunrise Point )

 La serie "X" usa un conjunto de chips de la serie X299.

 Potencia de diseño térmico (TDP) de hasta 95 W (LGA 1151); hasta 165 W (LGA 2066).

 Admite DDR3L SDRAM y DDR4 SDRAM en variantes convencionales, utilizando

un factor de forma UniDIMM SO-DIMM personalizado con hasta 64 GB de RAM en
las variantes LGA 1151. La memoria DDR3 habitual también es compatible con ciertos
proveedores de placa base, aunque Intel no la admite oficialmente.

 Soporte para 16 carriles PCI Express 3.0 de la CPU, 20 carriles PCI Express 3.0 de PCH
(LGA 1151), 44 carriles PCI Express 3.0 para Skylake-X

 Soporte para Thunderbolt 3 (Alpine Ridge).

 Caché eDRAM de 64 a 128 MB L4 en determinados códigos de artículo

 Hasta cuatro núcleos como la configuración estándar predeterminada y hasta 18 núcleos

para la serie X.
 AVX-512 : F, CD, VL, BW y DQ para algunas variantes futuras de Xeon, pero no Xeon E3.

 Intel MPX (extensiones de protección de memoria).

 Intel SGX (Extensiones de Software Guard)

 Intel Speed Shift

 La GPU Gen9 integrada de Skylake es compatible con Direct3D 12 en el nivel de funciones 12_1

 Función fija completa HEVC Main / codificación de 8 bits / aceleración de descodificación. Híbrido /
Parcial HEVC Main10 / 10bit descodificación aceleración. Aceleración de codificación JPEG para
resoluciones de hasta 16,000 × 16,000 píxeles. La aceleración de codificación / decodificación parcial
de VP9.

 La memoria caché L1 para todas las CPU Skylake consta de dos partes: datos e instrucciones, mientras
que la primera es igual a 32 KB por el número de núcleos, y la última se calcula de la misma
manera. Entonces, por ejemplo, para un modelo de seis núcleos será igual a 32 * 6 + 32 * 6 = 384 KB.
CARACTERISTICAS:
Procesadores de escritorio convencionales y de gama alta:

Características comunes de las CPU principales de escritorio Skylake:

 Interfaces DMI 3.0 y PCIe 3.0

 Soporte de memoria de doble canal en las siguientes configuraciones: DDR3L-
1600 1.35 V (32 GiB máximo) o DDR4-2133 1.2 V (64GiB máximo). DDR3 es
extraoficialmente compatible a través de algunos proveedores de placas base.
 ≥16 carriles PCI-E 3.0
 Los procesadores de la marca Core admiten el conjunto de instrucciones
AVX2. Las marcas Celeron y Pentium solo son compatibles con SSE4.1 / 4.2
 Velocidad de reloj de gráficos base de 350 MHz
Características comunes de las CPU Skylake-X de alto rendimiento:

 Soporte de memoria de cuatro canales para DDR4-2400 o DDR4-2666 hasta 128GiB

 28 a 44 carriles PCI-E 3.0
 Además del conjunto de instrucciones AVX2, también son compatibles con las instrucciones AVX-512
 Sin iGPU incorporado (procesador de gráficos integrado)
 Turbo Boost Max Technology 3.0 para cargas de trabajo de hasta 2/4 hilos para CPU que tienen 8
núcleos y más (7820X, 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE)
 Una jerarquía de caché diferente (en comparación con las CPU de Skylake convencionales
 Diseño y variantes

Skylake se divide a su
vez en 4 series, 4
pequeñas sublimabais.
Cada una de ellas está
encaminada hacia unos
usos muy concretos. Son
la serie Y, la U, la H y la
S, aunque en la imagen
solo aparecen las 3
primeras. Están
ordenadas según su
potencia así que los Y
son para tabletas y los S
para sobremesas.
 SERIE Y: son los antiguos Core M, una familia un tanto maltrecha que llevan algunos equipos como el
nuevo MacBook y que ha sido bastante criticada por su rendimiento. Los nuevos procesadores aquí se
llamaba Core M3, Core M5 y Core M7 y básicamente son lo mismo pero más eficientes, hasta un 40%
según Intel. Dan 10 horas de autonomía. Not bad.

 SERIE U: Para portátiles ultrabooks, en esencia. Soportan memorias RAM DDR4 y además pueden llevar
o bien una GPU más modestita o llegar hasta las integradas Iris de gama alta, que pueden ejecutar
juegos con ajustes bastante aceptables.

 Serie H: Son Intel Xeon. Hay dos nuevos modelos con una GPU integrada bien potente. Están
pensados para workstations en portátiles bien potentes.

 Serie S: para sobremesas, y con posibilidades de overclocking. Si quieres potencia, aquí se

encuentra (hasta unos 91W).
 VENTAJAS NOTABLES:

 Más autonomía de batería:

Estos procesadores aguantan una hora más que procesadores equivalentes de la anterior generación durante la
reproducción de vídeo. También influye la introducción de la tecnología Speed Shift que cambia de estado energético
en 1 ms (30 veces más rápido que anteriores CPUs, que hacían este cambio por software). Esos cambios rápidos entre
“estados P” permiten ahorros de energía notables, y a todo ello se suma esa capacidad aún más granular de suministrar
energía solo a las partes de la CPU que la necesitan.
 El vídeo 4K a nuestro alcance:

todos los chips de esta familia cuentan con capacidad de decodificación de vídeos 4K (o más bien, UHD) y
de formatos como BP9, VP8 y HEVC sin problemas en la nueva serie de chips gráficos integrados. Incluso
los modestos Intel Core M de esta familia son capaces de reproducir hasta cuatro vídeos 4K de forma
simultánea y con un uso de tan solo el 20% de la CPU, como demostró Intel en la presentación de estos
procesadores. El soporte de hasta tres monitores UHD/4K externos de forma simultánea permite acceder a
entornos multipantalla especialmente atractivos.

Overclocking también en portátiles:

 muchos aficionados a tareas de overclocking se veían normalmente limitados al uso de estas técnicas en
equipo de sobremesa, los portátiles como el Core i7-6820HK que funciona a 3,2 GHz en modo Turbo pero
que se puede forzar gracias a utilidades software. Aquí los vendedores de portátiles tendrán la opción de dar
más o menos margen para ese overclocking utilizando este (u otros futuros micros) chip de Intel y aportando
por ejemplo soluciones de refrigeración especiales. Recordad que la capacidad de overclocking en general
mejora gracias a los cambios en los sistemas de regulación de voltaje que ya no están integrados en la CPU
sino que ahora formarán parte de las placas base de cada fabricante.
KABY LAKE

7ma Generación
 Kaby Lake es el sucesor de la
microarquitectura Skylake,​ siendo la
séptima generación.

 se presentó la actualización del mismo bajo el

nombre de Kaby Lake Refresh
 Características
 Medida de 14 nanómetros

 Velocidades de reloj más rápidas

 Frecuencias Turbo más rápidas

 Skylake y Kaby Lake tienen el mismo IPC (rendimiento por MHz)

 Lo más destacado es el bajo consumo y tecnología

HyperThreading que nos encontramos en todos los nuevos chips.
Compatibilidad
 son plenamente compatibles con sistemas
operativos x86/x86-64

 Microsoft anunció que Windows 10 sería la

única plataforma de Windows con soporte
para Kaby Lake.
división de chips en Kaby Lake
 MiniPCs de tipo Stick
 Convertibles (Serie Y)
 Portátiles ligeros y PCs Todo-En-Uno
 MiniPCs (Serie U)
 Portátiles más potentes (Serie H)
 Equipos de sobremesa potentes (Serie S)
El más básico es el Core m3-7Y30,
con frecuencia base muy baja (1
Ghz) y TurboBost de 2 Ghz. De ahí
hacia arriba vamos pasando por
los Core i5 (1.2/3.2 Ghz) hasta
llegar al Core i7-7Y75 con dos
núcleos a 1.3 Ghz que casi
triplican en modo Turbo. En
todos los casos la memoria L3 es
de 4 MB, incluyen la GPU HD 615
y si TDP es de tan solo 4.5 W.
 Iris Plus para los mejores
ultrabooks

La serie U es la que más está en el mercado en casi todo

tipo de ultrabooks y equipos dos en uno. Hay versiones
de Core i3, Core i5 y Core i7, con TDP de 15 W en la
mayoría de modelos, y de más frecuencia que alcanza
los 28 W. La caché mayoritaria es de 4 MB, con algunos
modelos concretos rebajando esa cifra a 3 MB.
Todos los chips de la serie U son doble núcleo con frecuencias base
de entre 2.2 y 3.5 Ghz, alcanzando como máximo en modo Turbo
los 4 Ghz del modelo i7-7660U.
 FRECUENCIA
PROCESADOR NÚCLEOS/HILOS (BASE/TURBO) GPU CACHÉ L3 TDP
I7-7660U 2/4 2.5/4.0 Iris Plus 640 4 MB 15 W
I7-7600U 2/4 2.8/3.9 HD 620 4 MB 15 W
I7-7560U 2/4 3.5/4.0 Iris Plus 650 4 MB 28 W
I7-7567U 2/4 2.4/3.8 Iris Plus 640 4 MB 15 W
I7-7500U 2/4 2.7/3.5 HD 620 4 MB 15 W
I5-7360U 2/4 2.3/3.6 Iris Plus 640 4 MB 15 W
I5-7300U 2/4 2.6/3.5 HD 620 3 MB 15 W
I5-7200U 2/4 2.5/3.1 HD 620 3 MB 15 W
I5-7287U 2/4 3.3/3.7 Iris Plus 650 4 MB 28 W
I5-7267U 2/4 3.1/3.5 Iris Plus 650 4 MB 28 W
I5-7260U 2/4 2.2/3.4 Iris Plus 640 4 MB 15 W
I3-7167U 2/4 2.8/- Iris Plus 640 3 MB 28 W
I3-7100U 2/4 2.4/- HD 620 3 MB 15 W
Para equipos portátiles más potentes hay chips Core i7 que son los más interesantes, con
4 núcleos hasta 3.1/4.2 Ghz, 8 MB de caché L3, GPU HD 630 y TDP de 45 W en todos los
casos.

 Lista de Procesadores Kaby Lake

Más potentes
La serie S de procesadores cuyo destino principal son equipos de sobremesa,
entre ellos los de gaming y apasionados por el overclocking, en cuyo caso
nos encontramos con el apellido k.
En esta serie hay modelos con consumo más alto, llegando incluso a
los 91 W. Como procesador gráfico todos incluyen las nuevas HD 630
de Intel y las frecuencias de los modelos más potentes, con cuatro
núcleos y 8 hilos, son de hasta 4.5 Ghz en modo TurboBost.
 FRECUENCIA
PROCESADOR NÚCLEOS/HILOS (BASE/TURBO) GPU CACHÉ L3 TDP
I7-7700K 4/8 4.2/4.5 HD 630 8 MB 91 W
I7-7700 4/8 3.6/4.2 HD 630 8 MB 65 W
I7-7700T 4/8 2.9/3.8 HD 630 8 MB 35 W
I5-7600K 4/4 3.8/4.2 HD 630 6 MB 91 W
I5-7600 4/4 3.5/4.1 HD 630 6 MB 65 W
I5-7600T 4/4 2.8/3.7 HD 630 6 MB 35 W
I5-7500 4/4 3.4/3.8 HD 630 6 MB 65 W
I5-7500T 4/4 2.7/3.3 HD 630 6 MB 35 W
I5-7400 4/4 3.0/3.5 HD 630 6 MB 65 W
I5-7400T 4/4 2.4/3.0 HD 630 6 MB 35 W
I3-7350K 2/4 4.2/- HD 630 4 MB 60 W
I3-7320 2/4 4.1/- HD 630 4 MB 51 W
I3-7300 2/4 4.0/- HD 630 4 MB 51 W
I3-7300T 2/4 3,5/- HD 630 4 MB 35 W
I3-7100 2/4 3,9/- HD 630 3 MB 51 W
I3-7100T 2/4 3,4/- HD 630 3 MB 35 W
 CONCLUSIONES
Sin duda que los microprocesadores son y serán el “alma” de los computadores,
ellos son quienes dan las ordenes a los demás periféricos, son sin duda la pieza
más delicada y más costosa de los actuales computadores.

desde sus inicios hasta nuestros días han tenido una serie de cambios, que los
han llevado a ser cada día más poderosos y satisfacer así las múltiples
necesidades de sus millones de usuarios en el mundo, usuarios que no solo se
remiten a tener un computador para uso doméstico sino que también los utilizan
para aplicaciones más poderosas como servidores, controladores de sistemas,
usos científicos, etc.
 REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS
 https://www.profesionalreview.com/2018/01/31/microarquitecturas-intel/
 https://www.muycomputer.com/2008/11/04/laboratorioespecialesque-es-
nehalem_we9erk2xxdcirnmxjuxus_q6qs_kbdzxzsbey7du1gis1jmu4krlldn53-jwda5l/
 https://www.pcper.com/reviews/Processors/Intel-Core-M-Processor-Broadwell-Architecture-and-
14nm-Process-Reveal/Broadwell-M
 https://wccftech.com/intel-abandon-internal-voltage-regulator-skylake-microarchitecture/
 https://www.muycomputer.com/2015/01/06/broadwell-u-intel/
 https://www.applesfera.com/respuestas/diferencia-entre-haswell-y-broadwell
 https://www.mediatrends.es/a/29842/5-generacion-procesadores-intel-broadwell-caracteristicas-
ventajas-vs-4-generacion/
GRACIAS