SOLIDIFICACIÓN E

IMPERFECCIONES CRISTALINAS
SOLIDIFICACIÓN DE METALES
 La solidificación de metales y aleaciones
es un importante proceso industrial, dado
que la mayoría de metales se funden para
moldearlos como productos
semiacabados o acabados.
 En general, la solidificación de un metal o
aleación puede dividirse en las siguientes
etapas:
SOLIDIFICACIÓN DE METALES
La solidificación de un metal o aleación puede
dividirse en las siguientes etapas:
 La formación de núcleos estables en el fundido
(nucleación).
 El crecimiento de núcleos para formar cristales y
la formación de una estructura granular.
 Formación de núcleos estables en
metales líquidos
Nucleación homogénea : Tiene lugar en el líquido fundido cuando
el metal proporciona por sí mismo los átomos que se requieren para
formar los núcleos. Considérese el caso de un metal puro
solidificando. Cuando un metal líquido puro se enfría lo suficiente por
debajo de su temperatura de equilibrio de solidificación, se crean
numerosos núcleos homogéneos mediante el movimiento lento de los
átomos que se unen entre sí.
Suele requerir de un nivel alto de subenfriamiento que puede llegar a
ser de varios cientos de grados centígrados para algunos metales.
Para que un núcleo estable pueda transformarse en un cristal debe
alcanzar un tamaño crítico.
Una agrupación de átomos enlazados entre sí con un tamaño menor
al tamaño crítico, se llama embrión; y otra que sea mayor que el
tamaño crítico, se llama núcleo. Debido a su inestabilidad, los
embriones se forman y redisuelven constantemente en el metal
fundido, debido a la agitación de los átomos.
Metal Temperatura de Calor de Energía Máximo
solidificación fusión de subenfria
C K (J/cm3) superficie miento
(J/cm2) observad
o (T C)
Pb 327 600 280 33,3 x 10-7 80
Al 660 933 1066 93 x 10-7 130
Ag 962 1235 1097 126 x 10-7 227
Cu 1083 1356 1826 177 x 10-7 236
Ni 1453 1726 2660 255 x 10-7 319
Fe 1535 1808 2098 204 x 10-7 295
Pt 1772 2045 2160 240 x 10-7 332
 Nucleación homogenea

La energía libre de volumen liberada por la transformación de líquido a sólido.

La energía libre de superficie necesaria para formar las nuevas superficies sólidas de
las partículas solidificadas.
El cambio de energía libre total para la
formación de un embrión esférico o de un
núcleo de radio r formado por enfriamiento de
un metal puro, está dado por la ecuación:

Donde:
∆GT = Cambio de energía libre total
r = Radio del embrión o del núcleo
∆ Gv = Cambio de energía libre volumétrica
γ = Energía libre de superficie específica
 En la naturaleza, un sistema puede cambiar espontáneamente de un
estado de mayor energía a uno de menor energía.
 Para la solidificación de un metal puro, si las partículas sólidas
formadas durante la solidificación tienen un radio menor al del
radio crítico r*, la energía del sistema puede disminuir y las
partículas se redisuelven.
 Si las partículas sólidas tienen radios mayores a r*, la energía del
sistema puede hacerse menor cuando estas partículas (núcleo) se
convierten en partículas más grandes o cristales. Cuando r alcanza
el radio crítico r*, ∆GT llega a su máximo valor ∆G*. Se puede
obtener una relación entre el tamaño del núcleo crítico, la energía
libre superficial y la energía libre volumétrica para la solidificación
de un metal puro.
 La diferencial de la energía libre total ∆GT respecto a r, es cero
cuando r = r* dado que la representación de la energía libre total
frente al radio del embrión o núcleo presenta un máximo y la
pendiente d (∆GT)/dr = 0 .
El radio crítico con respecto al subenfriamiento A mayor grado de
subenfriamiento ∆T por debajo de la temperatura de equilibrio de fusión
del metal, mayor es el cambio de energía libre de volumen ∆GV. Sin
embargo, el cambio de energía libre debido a la energía de superficie ∆Gs
no varía mucho con la temperatura. De este modo, Pel tamaño crítico del
núcleo está determinado fundamentalmente por ∆Gv. Cerca de la
temperatura de solidificación, el tamaño crítico del núcleo debe ser
infinito, dado que ∆T tiende a cero. A medida que aumenta el
subenfriamiento, el tamaño del núcleo crítico disminuye.
 Radio crítico de los núcleos de cobre en
comparación con el grado de subenfriamiento δT
Donde:
r * = radio crítico del núcleo
γ = energía libre superficial
∆ Hf = calor latente de fusión
∆ T = cantidad de subenfriamiento
a la que se ha formado el núcleo.
a) Calcule el radio crítico (en centímetros) de
un núcleo homogéneo que se forma al
solidificar cobre puro líquido. Considere ∆T
(subenfriamiento) = 0,2Tm. Aplique los datos
de la tabla.
b) Calcule el número de átomos en el núcleo
de tamaño crítico a esta temperatura de
subenfriamiento.
a) Cálculo del radio crítico del núcleo:

∆T = 0,2 Tm = 0,2(1083°C + 273) = (0,2 × 1356 K ) = 271 K

γ = 177 × 10 - 7 (J/cm2 )
∆ H f = 1826 (J/ cm3)
Tm = 1083°C = 1 356 K
 Cálculo del número de átomos en un
núcleo de tamaño crítico:
 Nucleación heterogénea
 Tiene lugar en un líquido sobre la superficie del recipiente que lo
contiene, las impurezas insolubles u otros materiales estructurales
disminuyen la energía libre necesaria para formar un núcleo estable.
 Dado que en las operaciones de fundición industrial no se
producen grandes subenfriamientos, normalmente varían entre 0.1
y 10°C, la nucleación es heterogénea y no homogénea.
 Para que ocurra la nucleación heterogénea, el agente de nucleación
sólido (impureza sólida o recipiente) debe ser mojado por el metal
líquido. También el líquido debe solidificar fácilmente en el agente
de nucleación.
Crecimiento de cristales de un metal líquido y
formación de una estructura granular
 Un metal solidificado que contenga muchos cristales se llama
policristalino. En el metal solidificado los cristales se llaman
granos y las superficies entre ellos, límites de grano.
 El número de puntos de nucleación disponible para el metal
en proceso de solidificación afecta a la estructura granular
del metal sólido producido.
 Si hay pocos puntos de nucleación disponibles durante la
solidificación, se producirá una estructura de grano grueso y
basta.
 Si hay muchos puntos de nucleación disponibles durante la
solidificación, se obtendrá una estructura de grano fino.
 La mayoría de los metales y aleaciones en ingeniería se
funden con una estructura de grano fino, dado que es el tipo
de estructura más deseable para conseguir resistencia y
uniformidad en productos metálicos acabados.
 GRANOS EQUIAXIALES
 Las condiciones de nucleación y crecimiento
en el metal líquido durante la solidificación
son tales que los cristales pueden crecer por
igual en todas las direcciones.
 se encuentran normalmente junto a la pared
del molde frío.
 Un gran enfriamiento cerca de la pared crea
una elevada concentración de núcleos
durante la solidificación, una condición
necesaria para producir una estructura de
granos equiaxiales.
 GRANOS COLUMNARES
 Son alargados, delgados y burdos, y se forman cuando
un metal se solidifica muy lentamente en presencia de
un fuerte gradiente de temperaturas.
 Relativamente pocos núcleos están disponibles
cuando se producen los granos columnares.
 SOLIDIFICACIÓN DE MONOCRISTALES
 La solidificación debe tener lugar alrededor de un
único núcleo, de modo que no se nuclee ni crezca
ningún otro cristal. La temperatura de la interfase
sólido-líquido debe ser ligeramente inferior a la
temperatura de fusión del sólido, y la temperatura
de líquido tiene que superar la de la interfase.
 Para conseguir este gradiente de temperaturas, el
calor latente de solidificación debe conducirse a
través del cristal que se está solidificando. La
velocidad de crecimiento del cristal deberá ser
lenta para que la temperatura de la interfase
sólido-líquido esté ligeramente por debajo del
punto de fusión del sólido que se está
solidificando.
 SOLUCIONES SÓLIDAS METÁLICAS

 Una aleación, es una mezcla de dos o más

metales o de un metal (metales) y un no metal
(no metales).
 El latón para cartuchos, que es una aleación
binaria de 70% Cu y 30% Zn.
 La superaleación con base de níquel Inconel 718,
utilizada en componentes de motores a reacción.
 Una solución sólida es un sólido que consta de
dos o más elementos que están dispersos
atómicamente y forman una estructura de una
sola fase. Hay dos tipos de soluciones sólidas:
sustitucionales e intersticiales.
 Soluciones sólidas sustitucionales
 Los átomos del soluto pueden sustituir a los átomos del
disolvente en las posiciones de la red cristalina.
 En la figura, se muestra un plano (111) en una unidad
cristalina FCC en la que algunos átomos de un elemento en
solución, han sustituido a los átomos del elemento solvente,
el elemento matriz. La estructura cristalina del elemento
mayoritario o disolvente permanece inalterada, pero la red
puede distorsionarse por la presencia de los átomos del
soluto, particularmente si existe una
diferencia importante entre los diámetros atómicos de los
átomos de soluto y los del disolvente.
 Soluciones sólidas sustitucionales
La fracción de átomos de un elemento que pueden disolverse
en otro puede variar desde una fracción de 1% atómico hasta
100%. Las siguientes condiciones favorecen una gran solubilidad
de un elemento en otro:
1. Los diámetros de los átomos de los elementos no deben
diferir mucho más de aproximadamente 15 por ciento.
2. Las estructuras cristalinas de los elementos tienen que ser
las mismas.
3. No debe haber diferencias apreciables en las
electronegatividades de los dos elementos para evitar que
formen compuestos.
4. Los dos elementos deben tener la misma valencia.
 Con los datos de la tabla siguiente, prediga la solubilidad relativa de los
siguientes elementos en el cobre:
a) Zinc
b) Plomo
c) Silicio
d) Níquel
e) Aluminio
f) Berilio
Aplique la escala muy alta, 70-100%, alta, 30-70%; moderada, 10-30%,
baja, 1-10%; y muy baja, <1 por ciento.

Elemento Radio Estructura Electronegatividad Valencia

atómico (nm) cristalina
Cobre 0,128 FCC 1,8 +2
Zinc 0,133 HCP 1,7 +2
Plomo 0,175 FCC 1,6 + 2, + 4
Silicio 0,117 Cúbica diamante 1,8 +4
Níquel 0,125 FCC 1,8 +2
Aluminio 0,143 FCC 1,5 +3
Berilio 0,114 HCP 1,5 +2
 Una muestra de cómo calcular la diferencia de radios
atómicos del sistema Cu-Zn, es: radio final – radio inicial

Sistema Diferencia de Diferencia de Grado de Solubilidad

radio atómico electronegatividad solubilidad máxima en
(%) en estado el estado
sólido sólido
relativo observada
previsto (%)
Cu – Zn + 3,9 0,1 Alta 38,3
Cu – Pb + 36,7 0,2 Muy Baja 0,1
Cu – Si - 8,6 0 Moderada 11,2
Cu – Ni - 2,3 0 Muy baja 100
Cu – Al + 11,7 0,3 Moderada 19,6
Cu – Be - 10,9 0,3 Moderada 16,4
 Soluciones sólidas intersticiales
 Los átomos del soluto se sitúan en los espacios que
hay entre los átomos de disolvente o átomos de la
celda.
 Estos espacios o huecos se denominan intersticios. Se
pueden formar soluciones sólidas intersticiales
cuando un átomo es mucho mayor que otro.
 Ejemplos : hidrógeno, carbono, nitrógeno y oxígeno.
Calcule el radio del mayor hueco intersticial en la red
FCC del hiero γ, sabiendo que el radio atómico del
hierro es de 0.129 nm en la estructura FCC, y los
mayores huecos intersticiales se encuentran en las
posiciones (1/2 , 0, 0), (0, 1/2, 0), (0, 0, 1/2), etcétera.
 IMPERFECCIONES CRISTALINAS
Las imperfecciones en la red cristalina se clasifican
según su forma y geometría. Los tres grupos
principales son:

1. Defectos puntuales o de dimensión cero.

2. Defectos de línea o de una
dimensión (dislocaciones).
3. Defectos de dos dimensiones que incluyen
superficies externas y superficies de límite de
grano. Los defectos macroscópicos
tridimensionales o de volumen también pueden
incluirse.
 Defectos puntuales
 Vacantes: un átomo falta de su sitio normal en la red cristalina.
 Origen: durante la solidificación a alta temperatura o como consecuencia de los
daños provocados por la radiación (intencionados)
 Número de vacantes en la red:
 Defectos intersticiales: un átomo adicional se inserta en una posición habitualmente
desocupada de la red cristalina
 Los átomos intersticiales son mayores que los huecos intersticiales que ocupan y
menores que los átomos reticulares que los rodean (distorsión de la red).
 Número: prácticamente constante con la temperatura.
 Defectos puntuales
 Defecto substitucional: Substitución de un átomo de la red
cristalina por otro distinto.
 Si el defecto substitucional es mayor que los átomos
normales la red se comprime, si es menor la red se expande
(tensión)
 El número de defectos substitucionales no depende de la
temperatura
 Defectos puntuales
 Otros (combinaciones)
 Defecto Frenkel: par de defectos (intersticial +
vacante). En un cristal iónico, un ion salta su sitio
normal a un sitio intersticial dejando una vacante.
 Defecto Schottky: par de defectos (vacante +
vacante). En un cristal iónico, faltan
simultáneamente un anión y un catión.
 IMPORTANCIA DE LOS DEFECTOS PUNTUALES

 Los defectos puntuales son alteraciones de la red

ideal (distorsionan la red a lo largo de cientos de
átomos).
 Una dislocación que se propaga por el material
ordenado encontrará cerca del defecto puntual
una región estructural desordenada.
 Para continuar su movimiento (y vencer al
defecto), la dislocación necesita un esfuerzo
mayor.
 Se incrementa, por tanto, la resistencia mecánica
del material.
Defectos lineales (dislocaciones)
Imperfecciones o irregularidades lineales en una red
ideal o perfecta
 Origen: proceso de solidificación o proceso de
moldeado.
Defecto en cuña (borde o arista):
 Se originan al introducir en el material un plano
de átomos adicional.
 El vector de Burgers es perpendicular a la
dislocación.
 Distorsión de la red: los átomos contiguos al
plano adicional están comprimidos mientras que
el resto está expandido.
 Defectos de línea (dislocaciones)
 Helicoidal (o de tornillo):
 Se originan cuando partes contiguas del material sufren
esfuerzos cortantes paralelos pero de sentidos contrarios
(cizalladura)
 El vector de Burgers es paralelo a la dislocación
 Distorsión de la red: se forma un escalón según la línea de
dislocación
 Mixtas
Defectos de línea (dislocaciones)
Deslizamiento de las dislocaciones
 Al aplicar un esfuerzo cortante, la dislocación existente
puede romper los enlaces atómicos de los planos atómicos
contiguos (en un sentido).
 Los planos con enlaces rotos se desplazan ligeramente y en
sentido contrario para reestablecer sus enlaces atómicos con
otros planos.
 Esta recombinación hace que la dislocación se desplace por
el material.
 Finalmente el material queda deformado.
Defectos de línea (dislocaciones)
Factores determinantes en el deslizamiento de dislocaciones
 Las direcciones de deslizamiento usuales son las direcciones
compactas del material (distancia menor entre planos).
 Los planos de deslizamiento son los más compactados
posibles del material.
 Los materiales con enlaces covalentes (muy intensos)
impiden el deslizamiento de dislocaciones. Al aumentar el
esfuerzo cortante se rompen (frágiles) antes que deformarse
 Los materiales iónicos también ofrecen una alta resistencia al
deslizamiento
 Fuertes enlaces iónicos
 Repulsión electrostática durante el deslizamiento
 Mayor longitud del vector de Burgers en estos
materiales
Defectos de línea (dislocaciones)
Importancia de las dislocaciones y su deslizamiento
 El deslizamiento de las dislocaciones explica por
qué la resistencia mecánica de un metal es menor
de lo esperable (enlace metálico).
 El deslizamiento proporciona ductilidad al
material (facilidad de deformación). De no existir
la posibilidad de deslizamiento, el material sería
frágil.
 Controlar el movimiento de las dislocaciones
(introducir impurezas, defectos, solidificación, etc.)
permite controlar las propiedades mecánicas del
material.
 Defectos de superficie
Fronteras superficiales, interfases o planos que separan un material en
regiones de la misma estructura cristalina pero con distintas orientaciones
cristalográficas.
 Superficie del material: los límites del material.
 Discontinuidad abrupta de la estructura regular cristalina.
 Zona de alteración del número de coordinación y del enlace atómico.
 Si la superficie es rugosa, contaremos con irregularidades adicionales
 Fronteras de grano: superficies que separan los distintos granos del
material policristalino.
 Un grano es una porción del material que contiene átomos con una
disposición atómica idéntica. Sin embargo, cada grano tiene una orientación
cristalográfica distinta.
 Las fronteras de grano son regiones donde existe desorden estructural
(cambio de orientación cristalográfica). Algunos átomos están más
comprimidos y otros más alejados.
 DEFECTOS DE SUPERFICIE
 Bordes de grano de ángulo pequeño: distribución de
dislocaciones que producen pequeñas desviaciones en la
orientación cristalográfica de las redes adyacentes.
 La distorsión es menor que en las fronteras de grano.
 Borde inclinado (dislocación de cuña), borde torsionado
(dislocación de tornillo).
 Defectos (irregularidades) de apilamiento: interrupción o
irregularidad en la secuencia de apilamiento de los planos
compactos cristalinos.
 Macla: pequeña diferencia en la orientación cristalográfica de dos
partes del interior de un grano.
 Dentro de un grano, la aplicación de un esfuerzo cortante
puede desplazar levemente los átomos a lo largo de la macla.
 El resultado es una imagen especular de dos redes respecto
del plano de la macla.
 Defectos de superficie
 Importancia de los
defectos de superficie
En todos los casos
provocan irregularidades
en la red cristalina del
material y, por tanto,
proporcionan puntos
adicionales para fijar y
detener el deslizamiento
de las dislocaciones
Aumentan la resistencia
del material
(particularmente las
fronteras de grano).
Esquema que representa la relación entre la microestructura
superficial de un material cristalino y la red tridimensional.
Solamente se muestran partes del volumen total y de la cara
total de un cierto grano.
 Defectos volumétricos
 Se forman cuando un grupo de átomos o de defectos
puntuales se unen para formar un vacío
tridimensional o poro. De manera inversa, un grupo
de átomos de alguna impureza puede unirse para
formar un precipitado tridimensional.
 El tamaño de un defecto volumétrico puede variar
desde unos cuantos nanómetros hasta centímetros o,
en ocasiones, puede ser mayor. Los defectos tienen
un efecto o influencia
considerable en el comportamiento y desempeño de
un material. Finalmente, el concepto de un defecto
tridimensional o volumétrico puede ampliarse a una
región amorfa dentro de un material policristalino.
 TÉCNICAS EXPERIMENTALES PARA LA
IDENTIFICACIÓN DE MICROESTRUCTURAS Y
DEFECTOS
Los instrumentos revelan información sobre la
constitución y estructura internas de los materiales
a varias escalas de longitud, que varían en el
intervalo de micro a nano. En este intervalo, pueden
estudiarse:
 La estructura de los granos.
 Los límites de grano.
 Las diversas microfases.
 Los defectos lineales.
 Los defectos de superficie
 Su efecto sobre el comportamiento de los
materiales.
 METALOGRAFÍA ÓPTICA, TAMAÑO DE GRANO
SEGÚN LA ASTM Y DETERMINACIÓN DEL
DIÁMETRO DE GRANO
 Se emplean para estudiar las características y constitución
interna de los materiales a escala micrométrica (nivel de
aumento de alrededor de 2000X).
 Mediante la aplicación de las técnicas de metalografía óptica
puede extraerse información cualitativa y cuantitativa en
relación con el tamaño de los granos, los límites de grano, la
existencia de diversas fases, daño interno y algunos defectos.
 En esta técnica, la superficie de una pequeña muestra de
material, por ejemplo un metal o un material cerámico, se
prepara primero mediante un procedimiento pormenorizado
y más bien prolongado.
Diagrama esquemático que ilustra cómo la luz es reflejada
en la superficie de un metal pulido y atacado. La superficie
irregular del límite de grano no refleja la luz.
 Después de un ataque químico: Los
átomos en el límite de grano serán
atacados mucho más rápidamente. Ello se
debe a que los átomos que están en el
límite de grano poseen un mayor estado
de energía dado su ordenamiento menos
eficiente. Como resultado, el reactivo de
ataque produce diminutas cavidades a lo
largo de los límites de los granos.
 MÉTODO PARA MEDIR EL TAMAÑO DE
GRANO
 American Society for Testing and Materials
(ASTM), en el que el número de
tamaño de granon se define por:

Donde :
N : Número de granos por pulgada cuadrada en la superficie de un
material pulido y tacado, a un aumento de 100 ×.
n : Número de tamaño de grano ASTM.
 TAMAÑO DE GRANO ASTM
Número de tamaño Número nominal de granos
de grano Por mm al cuadrado a 1 Por pulgada cuadrada
x 100 x
1 15,5 1,0
2 31,0 2,0
3 62,0 4,0
4 124 8,0
5 248 16,0
6 496 32,0
7 992 64,0
8 1980 128
9 3970 256
10 7940 512
Algunos tamaños de grano ASTM de láminas de acero bajo en carbono: a) núm. 7; b)
núm. 8 y c) núm. 9. (Ataque: nital; ampliación 100 ×.)
un material puede clasificarse como de grano tosco cuando n < 3; de grano
medio, 4 < n < 6; de grano fino 7 < n < 9, y de grano ultrafino, n > 10.
Microscopia electrónica de barrido
(SEM)
 Se utiliza para medir las características microscópicas, la clasificación de las
fracturas, los estudios de la microestructura, las evaluaciones de los
recubrimientos de poco espesor, el examen de la contaminación de la
superficie y el análisis de fallas en los materiales.
 El SEM dirige un haz de electrones enfocado a un punto de la superficie de
una muestra a analizar y recoge y muestra las señales electrónicas emitidas
por la muestra.
 Consta de un cañón de electrones que produce un haz de electrones en
una columna al vacío que es dirigido y enfocado sobre un pequeño punto
de la muestra. Las bobinas de barrido permiten al haz barrer una pequeña
área de la superficie de la muestra. Los electrones con un ángulo pequeño
de dispersión interactúan con las protuberancias de la superficie y generan
una dispersión de electrones secundarios que producen una señal
electrónica que a su vez produce una imagen con una profundidad de
campo de aproximadamente unas 300 veces superior a la del microscopio
óptico (sobre 10 µm a 10 000 diámetros de aumento). La resolución de la
mayoría de instrumentos SEM es de alrededor de 5 nm, con un amplio
intervalo de amplificación (entre 15 a 100 000 ×).
 Microscopia electrónica de
transmisión (TEM)
 Es una importante técnica para estudiar defectos y precipitados (fases
secundarias) en materiales. Gran parte de lo que se sabe ahora sobre
defectos sería teoría especulativa y jamás se habría verificado sin la
aplicación de la TEM, que resuelve características a escala de nanómetros.
 Defectos como dislocaciones pueden observarse en la imagen de la
pantalla de un TEM.
 Los especímenes que serán analizados con un TEM deben tener un espesor
de varios cientos de nanómetros o menos, dependiendo del voltaje de
operación del instrumento.
 Se produce un haz de electrones mediante un filamento de tungsteno
calentado que se encuentra en la parte superior de una columna evacuada
y se acelera hacia la parte inferior de la columna con alto voltaje (por lo
general, de 100 a 300 kV). Se usan serpentines electromagnéticos para
condensar el haz de electrones, que luego se hace pasar a través del
espécimen delgado colocado en la soporte para especímenes. A medida
que los electrones pasan a través del espécimen, algunos se absorben y
otros se dispersan de tal suerte que cambian de dirección.
Microscopia electrónica de transmisión de alta
resolución (HRTEM)
 El instrumento tiene una resolución de
alrededor de 0.1 nm, lo que permite
observar la estructura cristalina y los
defectos a escala atómica.
Microscopios de sonda de barrido y
resolución atómica
 El microscopio de túnel de barrido (STM) y el
microscopio de fuerza atómica (AFM) son dos
de los instrumentos que permiten a los
científicos analizar y crear imágenes de los
materiales a escala atómica.
 Tienen la capacidad de ampliar las
características de la superficie a escala
subnanométrica, y producen un mapa
topográfico de la superficie a escala atómica