Professional Documents
Culture Documents
PROYECTO
Integrantes
● Byron Macias
● Christopher Murillo
● José Burbano
● Elvis Carranza
Enfriamiento de un sistema de circuitos
integrados
Definición del problema:
● El problema surge por el aumento de los niveles de disipación de potencia dentro de un chip, así
como por empacar los chips muy juntos dentro de un módulo.
Efecto:
Solución:
● Técnica para enfriar módulos multichip mediante un módulo de conducción térmica (TCM), proporcionado por
IBM.
Objetivos
● Entender y cuantificar los mecanismos fundamentales de transferencia de calor: conducción,
convección y radiación.
● Plantear ecuaciones de balance de energía (superficiales y volumétricas) que relacionan los flujos de
calor y las temperaturas.
● Analizar problemas y procesos en los que se combinen los mecanismos de transferencia.
● Comprender los fundamentos físicos del calor para facilitar el análisis del funcionamiento y diseño de
los equipos y procesos en los que se transfiere.
● Estudiar las aplicaciones de la transferencia de calor en la ingeniería para acercar los contenidos de la
asignatura a la práctica profesional.
Método numérico
● Se utilizan diferencias finitas y es muy útil en problemas que involucran
‘‘no linealidades’’ como la radiación, así como también es aplicable en
problemas con propiedades variable como k y ρ.
● Se asumirá:
○ Flujo transiente
Descripción del método
● Caso III
○ Al aumentar la densidad del mallado se obtiene mayor exactitud en las
temperaturas nodales. En la tabla anterior se observan las temperaturas de los
nodos equivalentes, y sus respectivos porcentajes de error.
Caso I
35.000
33.000
31.000
29.000
27.000
25.000
0 5 10 15 20 25 30
N° DE NODO
Caso II
Material Conductividad Térmica
k 𝑾/𝒎 ∙ 𝑲
Acero 58
se varía los parámetros: h (coeficiente
convectivo), k (conductancia térmica), q
Bronce 186
(flujo de calor) y Tinf de diferentes
materiales, sean estos:
Oro 385.2
Cobre 308.2
Plata 418.7
Teniendo en cuenta que la máxima
temperatura a la que puede llegar el chip es de
40℃, se observa que el flujo de calor para el
acero tiende a cero a dicha temperatura,
observando que el bronce es el que disipa
menor flujo de calor.
q [W/m2]
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
bronce oro cobre plata
Materiales
5000 4700
4500
4000 3750
3505 3500
3500
3000
h [W/m2*k]
2500
2000
1500
1000
500
0
bronce oro cobre plata
Materiales
Caso III Nodos (28) Temperatura [°C]
27.4752
Nodos (49) Temperatura [°C]
27.4237
%ERROR
0,1874
1 1