Circuitos Impresos

Teoría, Diseño y Montaje

Helman Hernando Mora Arévalo

¿Qué es un circuito impreso?

Es un medio para sostener mecánicamente

y conectar eléctricamente componentes
electrónicos, a través de pistas de material
conductor, grabados en hojas de cobre
laminadas sobre un sustrato no conductor.
Un poco de historia…
 1906 – Thomas Edison comentó la posibilidad de sustituir el cableado
tradicional por polvo metálico sobre material aislante.
 1927 – Una empresa alemana comercializa un amplificador de audio con un
cableado diferente, sustituyendo los cables por tiras de chapa de latón.
 1942 – Paul Eisler presentó como parte de una radio el proyecto completo de
un circuito impreso.
 1943 – Paul Eisler patentó el circuito impreso de doble cara.
 1950 – Se empiezan a fabricar industrialmente módulos normalizados de
circuitos impresos y componentes adaptados a la nueva técnica.
 1961 – Se patenta en EE.UU. la primera estructura de placa multicapa.
 1965 – Se desarrollan los baños químicos de metalización.
 1971 – Una compañía holandesa desarrolla el primer circuito integrado para
montaje en superficie (Dispositivo de montaje superficial SMD).
 1993 – Aparece el circuito impreso tridimensional (MCB).
 1996 – Se comercializa el circuito impreso flexible de 20 capas.
Tipos de Circuitos Impresos
 Monocapa o simple cara
 Bicapa o doble cara
 Multicapa o más de dos caras
 Multicapa cableados o multiwire
 Flexible
 Flexible multicapa
 Rígido-flexible multicapa
 Tridimensional o MCD
•Monocapa o simple cara (single-sided non-plated holes): es un PCB con agujeros
sin metalizar, se usa en diseños de bajo coste y sencillos.

Fig. 1 – PCB Tipo “single-sided non-plated holes”

•Bicapa o doble cara metalizado (two-sided plated holes): es un diseño complicado

de bajo coste con taladros metalizados que permite hacer pasos de cara.

•Fig. 2 – PCB Tipo “two-sided plated holes”

•Bicapa o doble cara sin metalizar (two-sided non-plated holes): Diseño sencillo con
taladros sin metalizar. Sustrato de fibras de vidrio y resina. Hay que soldar por los dos
lados para que haya continuidad.

Fig. 3 – PCB Tipo “two-sided non-plated holes”

•Multicapa o más de dos caras: Es lo más habitual en productos comerciales. Suele

tener entre 8 y 10 capas, de las cuales algunas están enterradas en el sustrato.

•Fig. 4 – PCB Tipo Multicapa

Composición física
Suelen tener entre 1 a 16 capas conductoras, separadas y soportadas por
capas de material aislante (sustrato). Las capas pueden conectarse a
través de orificios llamados vías. Se pueden encontrar vías ciegas, que
son vistas desde una cara de la placa, y vías encerradas, que no pueden
verse desde ninguna de las dos caras.
Características de los sustratos
Mecánicas:
•Suficientemente rígidos para mantener los componentes.
•Fácil de taladrar.
•Sin problemas de laminado.
Químicas:
•Metalizado de los taladros.
•Retardante de las llamas.
•No absorbe demasiada humedad.
Térmicas:
•Disipa bien el calor.
•Coeficiente de expansión térmica bajo para que no se rompa.
•Capaz de soportar el calor en la soldadura.
•Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura.
Eléctricas:
•Constante dieléctrica baja para tener pocas pérdidas a altas frecuencias.
•Punto de ruptura dieléctrica alto.
Láminas de cobre
Las láminas de cobre suelen tener diferente grosor (alto para las pistas de
alimentación). Suele estar en orden de decenas de micras. El grosor se mide
en onzas por pie cuadrado cuyo equivalente en micras es:

1onza = 35μm

Las alternativas al cobre son el aluminio y el níquel, aunque en realidad son

poco comunes.

Características básicas de las láminas de cobre:

•Grosor típico de 1.6mm.

•Temperatura de transición del vidrio inferior a 170ºC.
•Aguante del laminado a picos de temperatura mientras ocurre la soldadura.
•Coeficiente de expansión térmica razonable y constante.
•Constante dieléctrica.
•Pérdidas a altas frecuencias.
Tipos de Sustratos
 Resina Fenólica y fibra de papel: Bajo costo, pobres características mecánicas
y eléctricas. Orden de MHz.

 Resina Epoxi y tela de vidrio: Costo razonable, muy buenas características

mecánicas y eléctricas. Orden de Centenares de MHz.

 Politretafluoroetileno (PTFE) : Costo elevado, muy buenas características

eléctricas y mecánicas pero requiere soporte mecánico adicional. Orden de
GHz.

 Alúmina: Material cerámico de costo elevado, muy buenas características

eléctricas, no puede ser maquinado con facilidad. Orden de GHz.

 Kapton: Polímero de altísima flexibilidad y duración ante reiteradas

flexiones. Se emplea en la fabricación de circuitos flexibles.
Tipos de Montaje
Through-Hole Device (THD): Donde las patas de los componentes se
insertan en los orificios y se fijan con soldaduras.

Surface Mounted Device (SMD): Donde los componentes se sueldan a los

pads en las capas exteriores de la placa.
Diseño
Para realizar el diseño hoy en día se es asistido por softwares de computadoras.

Algunos Softwares:

 OrCAD
 Proteus
 Altium
 EDWinXP
 Circuit Maker
 FreePCB
 PCB
 gEDA
 Kicad
 EAGLE
 ExpressPCB
 Electronics Workbench
CONCEPTOS GENERALES SOFTWARE PCB
 FOOTPRINT, HUELLA O MODULO: es la representación grafica que se utiliza para la
conexión del componente sobre la placa del circuito impreso; en la traducción
literal de esta palabra es hulla dactilar.

 ENCAPSULADOS: es un componente físicamente, por ejemplo: transistores con

distintas características (intensidad, tensión, etc.) a la vista son iguales (excepto
por la numeración que los identifica); cuando se recurre a las hojas de
características se dispone de un apartado denominado Package Dimensions en
donde se encuentra todas las medidas del componente.

 PADS, NODOS O ISLETAS: corresponden con la interconexión de cada uno de los

pines a la placa del componente impreso; estos pueden ser cuadradas, redondas,
ovaladas o para SMD; existen unos tipos de isletas especiales denominados
taladros de fijación y vías.

 PISTAS: son las uniones de cobre que interconectan físicamente los pines de los
componentes en la placa de circuito impreso.

 REJILLA O GRID: se aplica a la cuadricula en la que se divide la pantalla de trabajo;

determinando un valor de rejilla se determinan las coordenadas posibles para el
trazado de líneas, y en consecuencia cualquier presentación grafica en la pantalla
de edición.
 PISTAS

En las diferentes aplicaciones se presentan como líneas que interconectan

los nodos.

ELECCION DEL ANCHO DE PISTA:

 Para corrientes menores a 300 miliamperios, un valor mínimo de ancho

de pista es de 0,5 milímetros. Se puede aceptar de 0,3 milímetro si se utiliza
la técnica de microfresado.

 Para mayores corrientes se puede escoger la norma de 0,5 milímetros de

ancho de pista sobre cada amperio, como valor limite o mínimo; algunos
autores recomiendan la norma de 1 milímetro de ancho de pista por cada
amperio para un valor estándar de recubrimiento de cobre de la placa del
circuito impreso de 35 micras

 La anchura mínima de las pistas de alimentación será de 2 milímetros.

El estándar general para el diseño de circuitos impresos, ANSI-IPC 2221
recomienda el calculo del ancho de pista mediante la siguiente ecuación:

En donde :
• I: se corresponde con la corriente máxima, en amperios (A).
• ∆T: se corresponde con el incremento de temperatura máximo (C°).
• L:se corresponde con el grosor de la capa de cobre, en onzas por pie
cuadrado( oz/ft2 )
• k1se corresponde con la constante de 0,0150 para pistas internas
y 0,0647 para pistas externas.
• k2 se corresponde con la constante de 0,5453 para pistas internas
y 0,4281 para pistas externas.
• k3 se corresponde con la constante de 0,7349 para pistas internas
y 0,6732 para pistas externas.

El resultado se tiene en milésimas de pulgadas (mil).

NORMAS BÁSICAS PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS

Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada Empresa tendrá

sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas básicas que
podrían considerarse comunes y que pasamos a enumerar:

1. Se diseñará sobre una hoja cuadriculada en décimas de pulgada, de modo

que se hagan coincidir las pistas con las líneas de la cuadrícula o formando
un ángulo de 45º con éstas, y los puntos de soldadura con las
intersecciones de las líneas (Fig.a).

a b
2. Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible; cuanto más cortas sean
las pistas y más simple la distribución de componentes, mejor resultará el diseño.

3. No se realizarán pistas con ángulos de 90º; cuando sea preciso efectuar un giro
en una pista, se hará con dos ángulos de 135º (Fig.b) ; si es necesario ejecutar una
bifurcacion en una pista, se hará suavizando los ángulos con triángulos a cada lado
(Fig.c).

4. Los puntos de soldadura consistirán en círculos cuyo diámetro será, al menos, el

doble del ancho de la pista que en él termina.

5. Entre pistas próximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observará una

distancia que dependerá de la tensión eléctrica que se prevea existirá entre ellas;
como norma general, se dejará una distancia mínima de unos 0,8 mm.; en casos
de diseños complejos, se podrá disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas
ocasiones será preciso cortar una porción de ciertos puntos de soldadura para que
se cumpla esta norma (Fig.d)

c d
 6. Todos los componentes se colocarán paralelos a los bordes de la
placa (Fig.e).

7. Como norma general, se debe dejar, una o dos décimas de pulgada

de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura
correspondiente (Fig.f).

e f

Mas información en: http://www.info-ab.uclm.es/labelec/Solar/Componentes/CIRCUITOS_IMPRESOS.HTML

8. El ancho de las pistas dependerá de la intensidad que vaya a circular
por ellas. Se tendrá en cuenta que 0,8 mm puede soportar,
dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2 mm,
unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios. En general, se
realizarán pistas de unos 2 mm aproximadamente

9. La distancia mínima entre pistas y los bordes de la placa será de dos

décimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm.

10. No se podrán colocar pistas entre los bordes de la placa y los

puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación,
exceptuando la pista de masa.

11. Se debe prever la sujeción de la placa a un chasis o caja; para ello

se dispondrá un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa.

12. No se pasarán pistas entre dos terminales de componentes activos

(transistores, tiristores, etc.)
Métodos de Transferencia del Diseño
 Dibujo Directo: El traspaso del diseño a la placa se realiza en
forma manual. Generalmente se usan marcadores indelebles.
No se recomienda este método para circuitos impresos de
doble cara ya que es complicado de hacer coincidir los puntos
de conexión de ambas caras.

 Tóner por Calor, Letra Set y Fibra: Se imprime el diseño del

circuito sobre un papel fotográfico con una impresora láser o
bien una fotocopiadora. Luego mediante calor el tóner de la
impresión se transfiere a la placa. En este método la impresión
tiene que ser de buena calidad y el calor debe ser aplicado de
forma uniforme.
Métodos de Transferencia del Diseño
 Logotipo ó calcomanías:

La elaboración de circuitos impresos mediante logotipo es muy

similar a la de dibujo directo, solo que difiere en la forma de
impresión.

Esta técnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos

(calcomanías) que tienen diversa figuras: pistas y terminales de
componentes. Tienen la característica de que inhiben sobre la
superficie cubierta la acción corrosiva del cloruro férrico, de esta
forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad
que con el procedimiento anterior, aunque no deja de ser una
forma artesanal de producción. De la misma manera resulta muy
difícil llegar a obtener diseños de circuito impresos de mediano
tamaño, esta forma de producción es un poco menos económica
a la anterior por el costo del logotipo.
Métodos de Transferencia del Diseño
 Fotográfico: En este método se utilizarán placas ya provistas de una
película fotosensible. El diseño a traspasar previamente grabado en un
fotolito se coloca con alta precisión sobre la placa, luego mediante
insolación de rayos ultravioleta se polimeriza el fotosensible expuesto. El
diseño en el fotolito puede ser positivo o negativo. Una vez realizada la
insolación se pasa al revelado de las zonas que no fueron expuestas,
quedando así al descubierto el cobre que luego será atacado. Rayos UV
Habiéndose retirado el cobre se debe
remover la parte de la película
Transparencia
fotosensible expuesta a los Film Protector
Fotosensible
rayos ultravioleta quedando Cobre
como resultado el circuito Sustrato
impreso deseado.

Positivo Negativo
Métodos de Transferencia del Diseño
 Serigrafía: En este método la tinta no imprime
por reporte del cliché sobre el material, sino
que lo atraviesa. Se coloca la tinta en la parte
superior de la pantalla, y con ayuda de una
rasqueta se presiona a través de las mallas que
han quedado abiertas en la tela, desplazándola
por toda la superficie del cliché, y quedando
así aplicada la tinta en el soporte.
Métodos de Transferencia del Diseño
 Transferencia automatizada de imagen : Tiene como objetivo la transferencia
directa del diseño desde el monitor a la placa real, sin necesidad de utilizar
ningún tipo de filmes.

 Extracción del cobre mediante máquinas automatizadas :

El cobre no deseado sobre el sustrato es
extraído de forma mecánica por una maquina
automatizada previamente configurada
desde una computadora.
Atacado
Para extraer el cobre no deseado se corroe el cobre mediante un ataque
químico.

El atacado químico responde a las siguientes reacciones:

Cobre a extraer de la placa

Tipos de Soldadura
 Soldadura por fusión (soldering) o refusión (reflow)
 Soldadura blanda

 Soldadura
 Por Conducción:
dura  Por convección:  Por radiación:

 Soldadura
 Soldador
eutéctica
manual  Chorro de aire caliente  Rayo láser con aporte
 Ola y doble ola  Rayos infrarrojos
 Inmersión o baño muerto  Rayos uv
 Placa caliente fija
 Placa caliente móvil
 Electrodos
 Horno de túnel continuo
 En fase vapor (VPR)
Soldadura por Doble Ola

Soldadura por Ola

Tipos de Soldadura
 Soldadura sin fusión (Welding)
 Ultrasonidos

 Termosónica

 Termocomprensión

 Rayo láser sin aporte

 Collage Conductor: Unión Mediante Adhesivos Conductores

 Colas epoxídicas

 Colas de silicona
Protección de las pistas
Debido a que el cobre se oxida fácilmente con el aire ambiental
es necesario protegerlo. Se suelen proteger las pistas con:

 Barniz soldable (líquido o aerosol)

 Aleación de estaño-plomo
 Dorado del cobre con oro electrolítico
 Goma Silicosa
 Poliuretano
 Acrílico
 Resina epóxica
¡¡¡¡MUCHAS GRACIAS!!!!