ESCUELA POLITCNICA NACIONAL FACULTAD DE INGENIERA QUMICA Y

AGROINDUSTRIA modificar el estilo de Haga clic para subttulo del patrn

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Procesos de recubrimientos metlicos

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Realizado por:
Evelyn Ayala Diego Cadena Carlos Jimnez Sebastin Armas Christian Sandoval Todos estudiantes de la Poli...
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1. INTRODUCCIN

Por medio de un recubrimiento de nquel se alcanza un mejor acabado esttico.

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1. INTRODUCCIN
- Resistencia al desgaste - Aumento de dureza - Resistencia a la corrosin - Mejora de aspecto (color, brillo, etc.)

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2. OBJETIVOS

Mejorar el aspecto de una pieza de cobre mediante el niquelado Estudiar las reacciones de oxidoreduccin implicadas en el proceso Evaluar el efecto de la variacin de la densidad de carga (amperaje) en el proceso de electrodeposicin.

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3. FUNDAMENTO TERICO
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3.1 PROCESOS DE RECUBRIMIENTO METLICOS

Consiste en depositar por va electroqumica finas capas de metal sobre la superficie de un articulo sumergido en una solucin electroltica Entre los tipos de recubrimientos tenemos: Cobreado Niquelado Cromado Dorado

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3.2 PRINCIPIO DE LA DEPOSICIN ELECTROLTICA

La electrodeposicin en metales es una tcnica de proteccin usada en gran medida para dotar al metal de una superficie delgada de otro material con caractersticas especiales, otorgndole propiedades superiores comparadas con las que tenia originalmente.

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Figura 1.- Celda

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3.2 PRINCIPIO DE LA ELECTRODEPOSICION ELECTROLITICA

La disociacin del sulfato de nquel y del cloruro de nquel en agua es:

nodo Ctodo

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Fuente elctrica continua

3.3 ELEMENTOS QUE INTERVIENEN EN LOS RECUBRIMIENTOS METALICOS

Figura 2.- Ejemplos de fuente elctrica continua

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Electrodos

3.3 ELEMENTOS QUE INTERVIENEN EN LOS RECUBRIMIENTOS METALICOS

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Figura 3.Electrodo

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Celdas electrolticas

3.3. ELEMENTOS QUE INTERVIENEN EN LOS RECUBRIMIENTOS METALICOS

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Figura 4.- Celda

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3.3.1 SISTEMAS DE CALEFACCION

Se realiza mediante calentadores elctricos por inmersin. El aumento de temperatura aumentar la conductividad y la solubilidad de los electrolitos.

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Figura 5.-

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3.3.2 SISTEMA DE AGITACION

Se emplean fundamentalmente en la homogeneizacin de diversos componentes qumicos.

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Figura 6.Agitadores

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3.3.3 SISTEMA DE FILTRACION

Elimina el sedimento acumulado en el fondo de las cubas. Se utiliza filtros prensas en instalaciones grandes en procesos continuos. En instalaciones pequeas se pude filtrar por papel filtro u tela.

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3.4 OPERACIONES EN LOS PROCESOS DE LOS RECUBRIMIENTOS METALICOS

Desbastado Pulido

Desengrase qumico Desengrase electroqumico Decapado Secado

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3.5 PRINCIPALES FACTORES QUE INTERVIENEN EN LOS PROCESOS DE RECUBRIMIENTOS METALICOS

Tabla 1.- Factores que intervienen en los Efectos procesos de recubrimiento. Parmetro Disminucin Aumento
Densidad de corriente Baja la eficiencia del proceso. Disminucin del tamao de cristal. En exceso produce depsitos quebradizos.

Temperatura

Favorece la movilidad Se puede trabajar a de los iones. temperatura ambiente, a Incrementa nivel de laboratorio. conductividad. Disminuye la viscosidad. Forma sales bsicas poco solubles que producen depsitos speros. Incrementa molculas no disociadas dispuestas a disociarse. --------------------------------Presenta corrosin. Reduce la eficiencia del bao Homogeneizacin

Concentracin de iones de Hidrogeno Concentracin de la solucin electroltica Agitacin

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3.6 NIQUELADO

El objetivo del niquelado es crear una pelcula sobre un metal para preservarlo de la corrosin. Haga clic para modificar el estilo de subttulo del patrn Por su aspecto brillante se utiliza en elementos decorativos

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3.6 NIQUELADO

Su propiedad anticorrosiva se debe a la ausencia de porosidad en la estructura cristalogrfica de una pelcula de nquel.

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Figura 7.- Micrografa de

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3.6 NIQUELADO

Puede ser:

Opaco

Brillante

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3.6 NIQUELADO

Los baos de nquel son sensibles a toda clase de impurezas Entre los metales que aparecen ms frecuentemente como impurezas estn el hierro, el cobre y el cinc. Las piezas han de limpiarse cuidadosamente desengrasando y decapndolas, eliminando toda la suciedad depositada durante el pulido, aun
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3.6 Niquelado

Figura 8.- Lminas con nquel depositado electrolticamente.

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4. PROCESO EXPERIMENTAL

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4.1 DIAGRAMA DE BLOQUES DEL NIQUELADO

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4.2 LIMPIEZA ELECTROLTICA

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4.2.1 REACTIVOS PARA LA LIMPIEZA ELECTROLTICA

Tabla 2.- Reactivos para limpieza electroltica

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4.2.2 CONDICIONES DE OPERACIN PARA LA LIMPIEZA ELECTROLTICA

Tabla 3.- Condiciones de operacin para CONDICIONES limpieza electroltica DE OPERACIN Intensidad 8A Voltaje 5V Tiempo 6 min Temperatura Ambiental nodo Pieza a ser limpieda Ctodo
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Placa de plomo
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4.3 NIQUELADO
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4.3.1 REACTIVOS PARA EL BAO DE NIQUEL

Tabla 4.- Tabla de reactivos para el proceso de niquelado

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4.3.2 CONDICIONES Y PARAMETROS DE OPERACIN PARA EL NIQUELADO

Tabla 5.- Parmetros de operacin para el niquelado

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GRACIAS
Espacio para preguntas y aplausos

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